A New Plasma-Enhanced Co-Polymerization (PCP) Technology for Reinforcing Mechanical Properties of Organic Silica Low-k/Cu Interconnects on 300 mm Wafers(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)

自己集合体化技術を用いた超低誘電率多孔質シリカ膜(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)

ビット線上に容量を配置した強誘電体メモリセル構造(F-COB)

低誘電率層間絶縁膜中のリン添加効果によるCuイオンドリフト抑制効果

プラズマ・プロセス技術

陽電子消滅法を用いたポーラスLow-k膜の空孔連結性と吸湿特性の相関(配線・実装技術と関連材料技術)

Low-kキャップ(k=3.1)を用いた低コスト・高性能Cu配線(k_=2.75)技術(配線・実装技術と関連材料技術)

Ultra low-k 膜対応のCMP技術

A 2.4GHz Differential Wavelet Generator in 0.18μm CMOS for 1.4Gbps UWB Impulse Radio in Wireless Inter/Intra-Chip Data Communication

CT-1-7 無線インタコネクトと3次元集積(CT-1.Si集積回路配線の解析と設計,エレクトロニクス2)

Low-k/Cu技術の現状と将来動向(High Speed and Optoelectronic Technology II, 先端デバイスの基礎と応用に関するアジアワークショップ(AWAD2005))

ポーラスシリカの低誘電率絶縁膜への応用

ハイパーブレイン実現を目指した無線インタコネクションを用いた三次元集積技術(VLSI一般(ISSCC2005特集))

Transmission Characteristics of Gaussian Monocycle Pulses for Inter-Chip Wireless Interconnections Using Integrated Antennas

A CMOS Monocycle Pulse Generation Circuit in a Ultra-Wideband Transmitter for Intra/Inter Chip Wireless Interconnection

VLSIチップ内・チップ間無線インタコネクト(回路技術(一般,超高速・低電力・高機能を目指した新アーキテクチャ))

A CMOS Monocycle Pulse Generation Circuit of UWB Transmitter for Intra/Inter Chip Wireless Interconnection

配線技術

BST電気特性の下部電極依存性(ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)

ワイヤレス配線におけるSiおよび低誘電率基板の影響

ウェハ保管環境の MOS デバイス特性への影響

(Ba,Sr)TiO_3膜物性の下地Si基板方位依存性

(Ba,Sr)TiO_3膜キャパシタ特性の電極金属依存性

0.1μm ULSI世代の超微細アルミニウム多層配線を実現するAl-CMP技術

新核形成法によるバリヤ層のないCVD-Al埋込配線形成

Alダマシンプロセスによる多層配線形成

アルミリフロースパッタ埋め込みとCMPによる溝配線形成

3. 45nm/32nm世代ULSI対応の最先端配線技術(次世代コンピュータを支える超高速・超高密度インタコネクション技術)

耐水性分子細孔SiOCH膜中に形成された高信頼CoWBメタル被覆Cu配線(配線・実装技術と関連材料技術)

ギガビットスケールDRAM用TiN/Ti-CVDコンタクト技術

高温スパッタを用いたサブクォーターマイクロンのチタンサリサイド形成技術

ランダムテレグラフノイズの包括的理解に向けた新解析手法の提案とその応用(IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))

シリコン熱酸化膜のホットエレクトロン耐性に及ぼす有機ガス汚染の影響

スマートカードマイクロコントローラに適した256Byte FeRAMマクロセル

Plasma-enhanced polymerization thin films as a drift barrier for Cu interconnects

Mechanical Strength of Multilayered Dielectric Structures Measured by Laser-Pulse Generated Surface-Acoustic-Wave Technique

Low-k/Cu デュアルダマシンコンタクトによる40nm MOSFET高周波性能向上

低速陽電子ビームを用いたCu/low-k配線構造中の欠陥検出(配線・実装技術と関連材料技術)

RFバイアス光プローブ法を用いた電子エネルギー分布関数の測定

Low-k材料とエッチング技術 (特集半導体製造工程を変革する新プロセス技術) -- (最新トピックス1 新プロセス/新材料の導入)

プラズマ重合法によるLow-k有機高分子膜成長技術とその応用( : 低誘電率層間膜及び配線技術)

低誘電率有機膜を用いたCuダマシン多層配線プロセス設計とその実証

プラズマ重合BCB膜成長技術と銅ダマシン配線への適用

Mechanical Property Determination of Thin Porous Low-k Films by Twin-Transducer Laser Generated Surface Acoustic Waves

Theoretical Analysis of Elastic Modulus and Dielectric Constant for Low-k Two-Dimensional Periodic Porous Silica Films

High Performance SiN-MIM Decoupling Capacitors with Surface-smoothed Bottom Electrodes for High-speed MPUs

EB直描を用いた先端デバイスの試作

溝側壁注入により逆狭チャネル効果を抑制した0.2μmSTI技術

0.15μm CMOS用CoSi_2サリサイド技術

Effect of Phosphorus Atom in Self-Assembled Monolayer as a Drift Barrier for Advanced Copper Interconnects

表面改質エッチング技術を用いた高信頼性Cu/Low-k配線

目ずれマージンを確保した多層ハードマスク法によるデュアルダマシン形成(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)

Ti挿入による太幅銅配線のストレス誘起ボイドの抑制

サブ0.1μm次世代LSIにおけるナノ界面制御技術による銅配線信頼性制御技術

低誘電率有機膜に銅を埋め込んだ高性能配線プロセスの開発

Impact of Barrier Metal Sputtering on Low-k SiOCH Films with Various Chemical Structures

A Metallurgical Prescription Suppressing Stress-induced Voiding (SIV) in Cu lines

ユビキタス時代に対応したLSIデバイスの構造変革 : RF特性の及ぼす寄生抵抗・容量の影響(配線・実装技術と関連材料技術)

パワースイングスパッタ法を用いたMOCVD-Cu配線用TaN膜の評価

半導体搬送ボックスのUV/光電子法によるクリーン化とMOSデバイスへの影響

3次元IC (半導体デバイス)

UV/光電子クリーニング法の半導体搬送ボックスへの応用 (特集酸化チタン光触媒の実用技術最前線) -- (応用開発事例)

XPSによるサブミクロンCuビアホールのクリーニング方法の解析

Measurement of Copper Drift in Methylsilsesquiazane-Methylsilsesquioxane Dielectric Films

Measurement of Copper Drift in Methylsilsesquioxane Dielectric Films

(Ba,Sr)TiO_3高誘電率膜特性の電極金属依存症

低誘電率絶縁膜材料の進化と最先端ULSI多層配線技術

安定な多孔質Low-k膜をいかに低コストで実現するか?

Improvement of Uniformity and Reliability of Scaled-Down Cu Interconnects with Carbon-Rich Low-$k$ Films

Chip-Level Performance Maximization Using ASIS (Application-Specific Interconnect Structure) Wiring Design Concept for 45nm CMOS Generation(Device,Low-Power, High-Speed LSIs and Related Technologies)

Precise Taper-Angle-Control of Via Holes for Reliable Scaled-Down Low-$k$/Cu Interconnects

Porous Low-$k$ Impacts on Performance of Advanced LSI Devices with GHz Operations

低速陽電子ビームを用いたCu/low-k配線構造中の欠陥検出

耐水性分子細孔SiOCH膜中に形成された高信頼CoWBメタル被覆Cu配線

ロバストLow-k(k〜2.5)配線の開発指針とインテグレーションによる性能検証(配線・実装技術と関連材料技術)

A New Differential-Amplifier-Based Offset-Cancellation Sense Amplifier for Speed-Improvement of High-Density Static Random Access Memories in Scaled-Down Complementary Metal–Oxide–Semiconductor Technology

Surface Control of Bottom Electrode in Ultra-Thin SiN Metal–Insulator–Metal Decoupling Capacitors for High Speed Processors

Extrasmall-Area Three-Dimensional Solenoid-Shaped Inductor Integrated into High-Speed Signal Processing Complementary Metal–Oxide–Semiconductor Ultralarge-Scale Integrated Circuits

A Novel Multilayered Ni–Zn-Ferrite/TaN Film for RF/Mobile Applications

Defectless Monolithic Low-$k$/Cu Interconnects Produced by Chemically Controlled Chemical Mechanical Polishing Process with In situ End-Point-Detection Technique

Microstructure Control of Low-Loss Ni–Zn Ferrite by Low-Temperature Sputtering for On-Chip Magnetic Film

Low-k/Cu配線層にシリンダキャパシタを内包したロジックIP準拠・混載DRAMデバイス(配線・実装技術と関連材料技術)

InGaZnOのチャネルの酸素制御とGate/Drain Offset構造によるBEOLトランジスタの高信頼化(配線・実装技術と関連材料技術)

Effects of the Metallurgical Properties of Upper Cu Film on Stress-Induced Voiding (SIV) in Cu Dual-Damascene Interconnects

Impact of Barrier Metal Sputtering on Physical and Chemical Damages in Low-$k$ SiOCH Films with Various Hydrocarbon Content

A Novel Gate Electrode Structure for Reduction of Gate Resistance of Sub-0.1 μm RF/Mixed-Signal Metal Oxide Semiconductor Field-Effect Transistors

A New Plasma-Enhanced Co-Polymerization (PCP) Technology for Reinforcing Mechanical Properties of Organic Silica Low-k/Cu Interconnects on 300 mm Wafers(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)

スポンサーリンク

概要

著者

関連論文

スポンサーリンク