尾形 哲郎 | 半導体MIRAI-ASET
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概要
関連著者
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尾形 哲郎
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著作論文
- A New Plasma-Enhanced Co-Polymerization (PCP) Technology for Reinforcing Mechanical Properties of Organic Silica Low-k/Cu Interconnects on 300 mm Wafers(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)
- 自己集合体化技術を用いた超低誘電率多孔質シリカ膜(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)
- Low-k材料とエッチング技術 (特集 半導体製造工程を変革する新プロセス技術) -- (最新トピックス1 新プロセス/新材料の導入)