パワースイングスパッタ法を用いたMOCVD-Cu配線用TaN膜の評価
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概要
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- 2000-04-07
著者
-
田上 政由
NECエレクトロニクスLSI基礎開発研究所
-
小野寺 貴弘
NECエレクトロニクスLSI基礎開発研究所
-
林 喜宏
NECエレクトロニクスLSI基礎開発研究所
-
林 喜宏
NECシステムデバイス研究所
-
廣井 政幸
NECエレクトロニクス株式会社
-
林 喜宏
NEC シリコンシステム研究所
-
林 喜宏
半導体MIRAI-ASET
-
林 喜宏
マイクロエレクトロニクス研究所
-
田上 政由
NEC Electronics Corporation
-
林 喜宏
Necエレクトロニクス Lsi基礎開研
-
田上 政由
Necエレクトロニクス株式会社lsi基礎開発研究所
-
古谷 晃
NEC
-
林 喜宏
Necエレクトロニクス株式会社 Lsi基礎開発研究所
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