ハイパーブレイン実現を目指した無線インタコネクションを用いた三次元集積技術(VLSI一般(ISSCC2005特集))
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概要
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2種類のチップ間無線インタコネクションを組み合わせた三次元集積技術(3DCSS)を提案した.第1はインダクタ結合を用いた無線インタコネクション(LWI)である.テストチップの設計・評価により隣接するチップ間に対してGb/sビットレートで同時並列に情報を転送できることを実証した.第2はオンチップしたアンテナを用いて1-20GHz帯域の電磁波をシリコン中に伝搬させる無線インタコネクション(GWI)である.テストチップの実験により, 複数の隣接していないチップに対して広帯域の正弦波およびパルスの転送できることを実証した.3DCSSを用いて生体の情報処理に基づくアルゴリズムとチップアーキテクチャを実現し, 人間より高速な視認性を持ったハイパーブレインを実現する見通しを得た.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-05-20
著者
-
亀田 成司
広島大学大学院先端物質科学研究科
-
岩田 穆
広島大学先端物質科学研究科
-
佐々木 守
広島大学大学院先端物質科学研究科
-
吉川 公麿
広島大学ナノデバイス・システム研究センター
-
吉川 公麿
広島大学:産業総合研究所
-
佐々木 守
広島大学ナノデバイス・システム研究センター
-
亀田 成司
広島大学ナノデバイス・システム研究センター
-
安藤 博士
広島大学ナノデバイス・システム研究センター
-
木本 健太郎
広島大学ナノデバイス・システム研究センター
-
有薗 大介
広島大学ナノデバイス・システム研究センター
-
角南 英夫
広島大学ナノデバイス・システム研究センター
-
安藤 博士
広島大学大学院先端物質科学研究科
-
Kikkawa Takamaro
Advanced Semiconductor Research Center (asrc) National Institute Of Advanced Industrial Science And
-
Kikkawa Takamaro
Millenium Research For Advanced Information Technology (mirai)-asrc Aist
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