集積技術の将来を握るチップ間/チップ内通信技術(コデザイン)(VLSIの設計/検証/テスト及び一般)(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会)
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概要
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- 社団法人情報処理学会の論文
- 2004-12-01
著者
-
岩田 穆
広島大学大学院先端物質科学研究科
-
深石 宗生
NECシリコンシステム研究所
-
和田 修
神戸大学大学院工学研究科電気電子工学専攻
-
和田 修
神戸大
-
吉川 公麿
広島大学
-
吉川 公麿
広島大学ナノデバイス・システム研究センター
-
吉川 公麿
広島大
-
益 一哉
東工大
-
深石 宗生
Nec
-
岩田 穆
広島大 大学院先端物質科学研究科
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