和田 修 | 神戸大

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概要

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関連著者

• 和田 修

  神戸大

• 深石 宗生

  Nec

• 吉川 公麿

  広島大

• 岩田 穆

  広島大 大学院先端物質科学研究科

• 益 一哉

  東工大

• 岩田 穆

  広島大学大学院先端物質科学研究科

• 深石 宗生

  NECシリコンシステム研究所

• 和田 修

  神戸大学大学院工学研究科電気電子工学専攻

• 吉川 公麿

  広島大学

• 吉川 公麿

  広島大学ナノデバイス・システム研究センター

• 山本 恵一

  神戸大工

• 阿部 謙治

  神戸大工

• 和田 修

  神戸大工

• 深石 宗生

  日本電気株式会社

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著作論文

• 集積技術の将来を握るチップ間/チップ内通信技術(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)
• 集積技術の将来を握るチップ間/チップ内通信技術(コデザイン)(VLSIの設計/検証/テスト及び一般)(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会)
• 集積技術の将来を握るチップ間/チップ内通信技術
• 集積技術の将来を握るチップ間/チップ内通信技術
• パネルディスカッション 集積技術の将来を握るチップ間/チップ内通信技術 (デザインガイア 2004--VLSI設計の新しい大地を考える研究会)
• 5a-L-2 CdS単結晶におけるVoltage DomainのMicrowave Bridge法による観測
• 集積技術の将来を握るチップ間/チップ内通信技術(コデザイン)(VLSIの設計/検証/テスト及び一般)(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)
• 集積技術の将来を握るチップ間/チップ内通信技術(システムI)(リコンフィギャラブルシステムにおける設計技術及び一般)(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)

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