集積技術の将来を握るチップ間/チップ内通信技術(システムI)(リコンフィギャラブルシステムにおける設計技術及び一般)(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)

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概要

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• 一般社団法人電子情報通信学会の論文
• 2004-11-24

著者

• 和田 修

  神戸大

• 吉川 公麿

  広島大

• 深石 宗生

  Nec

• 岩田 穆

  広島大 大学院先端物質科学研究科

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