スパイラルインダクタ対の電磁結合による非接触シリアル伝送システム(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
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概要
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スパイラルインダクタ対の電磁結合を利用した非接触インタフェース・シリアル伝送システムについて検討した.本システムの特徴は,スパイラルインダクタのLC共振特性を利用することで低消費電力化が期待でき,また,非接触インタフェースのため,ESD保護回路が不要となる点である.今回,0.18μm CMOS技術を用いてテストチップを設計試作した.実測により,フレキシブルプリント配線板(FPC)上で伝送レート1Gbps/CHの通信を消費電力5.5mWで実現できることを確認した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2006-08-10
著者
-
岩田 穆
広島大学大学院先端物質科学研究科
-
佐々木 守
広島大学大学院先端物質科学研究科
-
岩田 穆
広島大学
-
閻 彬
広島大学大学院 先端物質科学研究科 機能集積システム工学研究室
-
岩田 穆
広島大 大学院先端物質科学研究科
-
岩田 穆
エイアールテック
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