無線/光配線による三次元集積の課題と展望(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
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概要
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集積規模拡大,性能向上のために有効な三次元集積では積層チップ間インタコネクションが重要課題である.現在,ワイヤボンディングによるチップ積層が用いられているが,シリコン貫通ビアを用いた三次元集積が開発され実用間近になっている.しかし,テスト技術,KGD,放熱などの課題が残されている.電気接続によらない方法として,光配線による三次元集積も古くから研究されおり,近年は電磁結合,静電結合,電磁波結合による無線接続も三次元集積への適用が着目されている.各無線方式は接続距離に特徴を持っており,特別の部品が不要であり,貫通ビアより高速,低電力なデータ転送ができる.また,信頼性も対雑音特性を考慮して設計すれば電気配線と比べて劣らない.将来,接続技術は特徴を活かして複合され三次元集積に適用されるであろう.
- 2008-07-10
著者
-
岩田 穆
広島大学大学院先端物質科学研究科
-
横山 新
広島大学ナノデバイス・システム研究センター
-
岩田 穆
広島大学
-
岩田 穆
広島大学工学部第二類(電気系)
-
横山 新
広島大学ナノデバイス・バイオ融合科学研究所
-
岩田 穆
広島大 大学院先端物質科学研究科
-
岩田 穆
エイアールテック
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