大規模LSI用集積化伝送線路の電磁界解析と光配線との比較
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概要
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LSIの集積度向上とチップ面積の増加に伴って、配線遅延がLSIの性能を制限する重大な要因になっている。その対策として伝送線路を用いる方法がある。集積化伝送線路では配線特性の見積もりが重要である。本研究ではFDTD法による電磁界解析を用いて、集積化ストリップ線路の配線特性を計算し断面寸法を求めた。1GHz、配線長2cmの線路(配線:Al、層間膜:SiO_2)の断面寸法は、配線幅3μm、配線厚3μm、絶縁層厚3μm程度になる。配線特性の解析結果をもとに、1GHzにおけるRC線路・伝送線路・光配線の性能を比較した。遅延時間・消費電力において有利になる領域は、RCラインは5mm以下、集積化伝送線路は5mm〜数cm、光配線は数cm以上の範囲と考えられる。配線の集積度はそれぞれ100本/mm、20本/mm、250本/mm程度になる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-01-20
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