三次元集積のためのインダクタ対による無線インタコネクション
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概要
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集積回路では素子の微細化による高集積化と高速化が進み,大量情報の高速な処理が可能となっているが,一層の情報処理量の向上,高機能化の要求に対応するために複数チップの積層実装及び三次元集積技術の開発が活発になっている.従来,積層チップ間にはボンディングワイヤ,貫通ビア,バンプなど有線による情報転送が用いられてきたが,高速性,製造コスト,信頼性などの課題を抱えている.本稿では,インダクタ対による無線インタコネクト技術の原理,構成法,性能について述べ,更に無線インタコネクトを用いた三次元実装や三次元集積の可能性と課題についても述べる.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-10-01
著者
-
岩田 穆
広島大学大学院先端物質科学研究科
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岩田 穆
広島大学大学院先端物質科学研究科半導体集積科学専攻
-
岩田 穆
広島大学
-
岩田 穆
広島大学工学部第二類(電気系)
-
岩田 穆
広島大 大学院先端物質科学研究科
-
岩田 穆
エイアールテック
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