吉川 公麿 | 広島大学
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概要
関連著者
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吉川 公麿
広島大学
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岩田 穆
広島大学大学院先端物質科学研究科
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深石 宗生
NECシリコンシステム研究所
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和田 修
神戸大学大学院工学研究科電気電子工学専攻
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和田 修
神戸大
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吉川 公麿
広島大学ナノデバイス・システム研究センター
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吉川 公麿
広島大
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益 一哉
東工大
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深石 宗生
Nec
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岩田 穆
広島大 大学院先端物質科学研究科
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吉川 公麿
広島大学:産業総合研究所
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Kikkawa Takamaro
Millenium Research For Advanced Information Technology (mirai)-asrc Aist
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隣 真一
株式会社半導体先端テクノロジーズ
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曽田 栄一
株式会社半導体先端テクノロジーズ
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斎藤 修一
株式会社半導体先端テクノロジーズ
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田中 博文
三井化学
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隣 真一
半導体先端テクノロジーズ
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木下 啓藏
半導体先端テクノロジーズ
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中山 高博
アルバック
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高村 一夫
三井化学
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平川 正明
アルバック
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曽田 栄一
半導体先端テクノロジーズ
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清野 豊
産業総合研究所
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秦 信宏
産業総合研究所
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斎藤 修一
半導体先端テクノロジーズ
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尾田 智彦
広島大学ナノデバイス・システム研究センター
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青木 倫子
クラリアントジャパン(株)
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舟山 徹
クラリアントジャパン(株)
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木下 啓蔵
NEC
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Kikkawa Takamaro
Advanced Semiconductor Research Center (asrc) National Institute Of Advanced Industrial Science And
-
木下 啓蔵
半導体先端テクノロジーズ
著作論文
- 高空孔率(50%)高強度(9GPa)自己組織化ポーラスシリカ膜を用いた32nmノードLSI向け超低誘電率膜(k=2.1)Cuダマシン多層配線(配線・実装技術と関連材料技術)
- 集積技術の将来を握るチップ間/チップ内通信技術(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)
- 集積技術の将来を握るチップ間/チップ内通信技術(コデザイン)(VLSIの設計/検証/テスト及び一般)(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会)
- 集積技術の将来を握るチップ間/チップ内通信技術
- 集積技術の将来を握るチップ間/チップ内通信技術
- 低誘電率層間絶縁膜中へのCuイオンドリフトによる絶縁破壊