多層配線技術とスケーリング
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概要
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シリコン超大規模集積回路(ULSI)の微細化によって配線遅延の増大がトランジスタ遅延時間を超えるようになり, 配線がULSIチップ全体の性能を制限し始めている.ULSIの更なる超高速化の要求には、高速信号の大規模チップ内における長距離伝搬を解決しなければならない.ULSIの高集積化と高速化に対応する配線技術として, ダマシン多層配線インテグレーション技術が低コスト化の観点からも重要であることを述べる.また, これに必要な要素プロセス技術として, CMP技術, Cuメッキ技術, 低誘電率層間絶縁膜について解説する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-02-25
著者
-
吉川 公麿
広島大学ナノデバイス・システム研究センター
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吉川 公麿
広島大学:産業総合研究所
-
Kikkawa Takamaro
Millenium Research For Advanced Information Technology (mirai)-asrc Aist
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