于 強 | 横浜国立大学

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概要

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• 同名の論文著者
• 横浜国立大学の論文著者

関連著者

• 于 強

  横浜国立大学

• 于 強

  横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター

• 于 強

  横国大

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター

• Yu Q

  Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien

• 于 強

  横浜国立大学大学院工学研究院

• 澁谷 忠弘

  横浜国大

• 白鳥 正樹

  横浜市立大学 大学院医学研究科運動器病態学

• 于 強

  Yokohama National Univ. Yokohama Jpn

• 澁谷 忠弘

  横浜国立大学

• 于 強

  横浜国大

• 白鳥 正樹

  横国大

• Yu Qiang

  Department Of Mechanical Engineering Yokohama National University

• 澁谷 忠弘

  横国大

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学工学部生産工学科

• 于 強

  横浜国立大学工学部生産工学科

• 金 道燮

  横浜国立大学大学院工学府システム統合工学専攻機械システム工学コース

• 石川 浩嗣

  横浜国立大学工学部生産工学科

• 高柳 毅

  コーセル株式会社開発部

• 白鳥 正樹

  横浜国大

• 佐山 利彦

  富山工技セ

• 高柳 毅

  コーセル(株)

• 渡邊 啓治

  横国大院

• 森 孝男

  富山県立大学

• 佐山 利彦

  富山県工業技術センター

• 小笠原 永久

  防衛大学校工学部

• 影山 雄介

  横浜国立大学大学院

• 竹内 良平

  横浜市大

• 陳 在哲

  横国大院

• 森 孝男

  富山県立大学機械システム工学科

• 長井 喜昭

  コーセル株式会社アプリケーション開発部

• 竹内 良平

  横浜市立大学医学部

• 金子 正秀

  横浜国立大学大学院

• 廣畑 賢治

  (株)東芝

• 川上 崇

  (株)東芝

• 向井 稔

  株式会社東芝研究開発センター

• 鶴賀 哲

  横浜国立大学大学院工学府

• 廣畑 賢治

  株式会社東芝研究開発センター

• 坂原 孝徳

  横浜国立大学大学院

• 垣野 学

  松下電器産業株式会社生産革新本部生産プロセス革新センター

• 小笠原 永久

  横浜国立大学工学部

• 森 孝男

  富山県大

• 藤澤 良知

  横浜国立大学大学院工学府システム統合工学専攻機械システム工学コース

• 三木 隆弘

  横浜国立大学工学部生産工学科

• 陳 在哲

  横浜国立大学大学院工学府システム統合工学専攻機械システム工学コース

• 間宮 宏樹

  横浜国立大学工学部生産工学科

• 阿部 浩和

  横国大院

• 酒井 秀久

  富士通アドバンストテクノロジ

• 腰野 富久

  横浜市立大学 医学部整形外科

• 王 樹波

  横浜国立大学大学院

• 吉川 賢一

  横浜国立大学大学院

• 向井 稔

  (株)東芝

• 腰野 富久

  横浜市立大学整形外科

• 斎藤 知行

  横浜市立大学附属市民総合医療センター 整形外科

• 茂木 正徳

  東工大

• 斎藤 知行

  横浜市立大学 整形外科

• 腰野 富久

  横浜市立大学

• 鈴木 孝司

  Jfeスチール

• 小柏 俊典

  田中貴金属

• 小柏 俊典

  田中貴金属工業株式会社

• 小柏 俊典

  田中電子工業

• 小笠原 永久

  防衛大学校システム工学群

• 宮入 正幸

  田中貴金属工業株式会社

• 鶴見 和則

  田中貴金属工業株式会社

• 川村 法靖

  (株)東芝PC&ネットワーク社

• 小林 祐介

  横浜国立大学大学院工学研究院

• 岡本 和之

  横浜国立大学

• 川村 法靖

  (株)東芝

• 宮内 裕樹

  横浜国立大学大学院工学研究院

• 石川 浩嗣

  日本発条株式会社 研究開発本部 第一開発室

• 石川 浩嗣

  日本発条株式会社

• 福田 孝

  富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部

• 高木 寛二

  横浜国立大学大学院工学研究院:オムロン株式会社オートモーティブエレクトロニックコンポーネンツカンパニー

• 安澤 貴志

  横浜国立大学大学院工学府

• 国府田 勲

  横浜国立大学学部生

• 酒井 秀久

  横浜国立大学大学院

• 茂木 正徳

  富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部

• 安藤 友亮

  横浜国立大学大学院

• 野中 聡

  旭川医科大学耳鼻咽喉科・頭頸部外科学講座

• 野中 誠

  昭和大学藤が丘病院呼吸器外科

• 山崎 聡子

  富山県立大学大学院工学研究科

• 腰野 富久

  横浜市立大学 整形外科

• 川上 崇

  東芝

• 岡本 佳之

  コーセル(株)

• 江尻 康浩

  富山県大院

• 山下 拓馬

  横浜国立大学

• 藤田 雅人

  横浜国立大学大学院工学府システム統合工学専攻機械システム工学コース

• 川上 崇

  富山県立大

• 瀬川 雅雄

  株式会社東芝生産技術センター生産技術企画部

• 小川 和洋

  横浜国立大学大学院

• 松本 翼

  横浜国立大学大学院工学府

• 松崎 富夫

  カシオ計算機(株)

• 戸坂 彰彦

  横国大

• 高木 寛二

  横浜国立大学大学院工学研究院

• 野呂 幸弘

  オムロン株式会社オートモーティブエレクトロニックコンポーネンツカンパニー

• 吉武 明英

  Nkk総合材料研究所

• 神谷 誠

  横浜国立大学院

• 平川 和男

  横浜国立大

• 山際 正憲

  横浜国立大学大学院工学府

• 石原 達也

  横浜国立大学大学院

• 金子 誠史

  横浜国立大学大学院

• 白鳥 正樹

  横浜国大工

• 山田 昇平

  横浜国立大院

• LEE Yung-Cheng

  コロラド大学ボールダー校工学部機械工学科

• 干 強

  横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野

• 南 海基

  横国大院

• 伊東 伸孝

  富士通株式会社テクノロジセンター

• 小泉 直也

  横浜国立大学大学院工学研究科生産工学専攻

• 坂東 陽子

  横浜国立大学工学部生産工学科

• 松崎 富夫

  カシオ計算機株式会社apプロジェクト

• 渋谷 忠弘

  横国大

• 鈴木 孝司

  NKK総合材料技術研究所

• 藏原 鉄二

  横浜国立大学大学院

• 宮野 篤

  横浜国立大学大学院

• 宮原 進

  昭和飛行機工業(株)

• 鈴木 重人

  横国大

• Lee Yung-cheng

  コロラド大学ボールダー校 工学部 機械工学科

• 金井 直樹

  北見赤十字病院耳鼻咽喉科・頭頸部外科

• 佐山 利彦

  富山県工業技術センター機械電子研究所

• 久野 勝美

  (株)東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー

• 望月 正人

  大阪大学大学院工学研究科マテリアル生産科学専攻

• 望月 正人

  (株)日立製作所機械研究所

• 高橋 浩之

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝

• 定方 伸行

  (株)フジクラ

• 石川 博之

  横浜市立大学整形外科

• 岩崎 秀夫

  (株)東芝研究開発センター

• 平川 和男

  横浜市立大学医学部整形外科学教室

• 熊沢 鉄雄

  秋田県立大学システム科学技術学部

• 高橋 浩之

  東芝

• 高橋 邦明

  東芝

• 鈴木 一太

  湘南第一病院整形外科

• 後藤 仁一郎

  (株)日立製作所 日立事業所

• 熊谷 研

  横浜市立大学整形外科

• 高橋 邦明

  (株)東芝pc&ネットワーク社pc開発センター

• 高橋 邦明

  株式会社東芝デジタルメディアネットワーク社

• 舘野 正

  富士通

• 江尻 康浩

  富山県大学

• 南 博

  富山県大院

• 鈴木 一太

  藤沢市民病院整形外科

• 宮崎 克雅

  (株)日立製作所材料研究所

• 菅野 智

  (株)日立製作所機械研究所

• 林 真琴

  (株)日立製作所機械研究所

• 池田 隼人

  横国大院

• 藤澤 良知

  横浜国大

• 大林 和弘

  日産自動車

• 高橋 浩之

  (株)東芝研究開発センター

• 久野 勝美

  株式会社東芝研究開発センター

• 川上 崇

  株式会社東芝研究開発センター

• 川村 法靖

  株式会社東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー

• 于 強

  横浜国立大学 工学部 生産工学科

• 久野 勝美

  (株)東芝

• 石川 博之

  横浜市立大学 大学院医学研究科運動器病態学(整形外科)

• 川上 崇

  株式会社東芝

• 川上 崇

  富山県立大学

• 荒木 敏弘

  日産自動車(株)テクニカルセンター

• 丸岡 敏明

  横国大院

• TANAKA Akifumi

  横国大

• 佐次 敬太

  横国大院

• 白倉 代治郎

  横浜国立大学院

• 腰野 富久

  横浜国立大

• 豊田 俊介

  Jfeスチール株式会社スチール研究所鋼管・鋳物研究部

• 篠原 主勲

  (財)神奈川科学技術アカデミー

• 谷村 利伸

  コマツ研究本部

• 鈴木 孝司

  横浜国立大学大学院工学研究科,JFE-日本鋼管(株)

• 上井 清史

  JFE-日本鋼管(株)

• 豊田 俊介

  JFE-日本鋼管(株)

• 千葉 矩正

  防衛大

• 三木 隆宏

  横浜国立大学大学院

• 間宮 宏樹

  横国大院

• 石川 浩嗣

  横国大院

• 金 道燮

  横国大院

• 南 海基

  横浜国立大学院

• 井上 俊明

  (株)フジクラ

• 高橋 靖宏

  横国大院

• 高橋 靖宏

  横浜国立大学院

• 後藤 仁一郎

  日立

• 熊沢 鉄雄

  秋田県立大学

• 村上 善則

  日産自動車株式会社総合研究所電子情報研究所

• 武川 慶郎

  湘南第一病院整形外科

• 樗 義輝

  富士通

• 千葉 矩正

  防衛大学校機械工学科

• 廣瀬 剛史

  横浜国立大学

• 矢島 秀起

  本田技術研究所

• 林 眞琴

  (株)日立製作所機械研究所:(現)(株)日立製作所原子力事業部

• 村上 善則

  日産自動車株式会社総合研究所電動駆動研究所

• 村上 善則

  日産自動車

• 小山 隆宏

  横国大院

• 田中 彬史

  横国大院

• 竹原 睦

  富山県大院

• 小林 祐介

  横国大院

• 菅野 智

  日立製作所

• 菅野 智

  (株)日立製作所

• 北山 祐樹

  防衛大学校工学部

• 蔵原 鉄二

  横浜国立大学大学院

• 藤原 憲之

  松下電器産業(株)生産技術研究所

• 池田 真哉

  横国大院

• SHIRATORI Masaki

  Department of Mechanical Engineering and Materials Science, Yokohama National University

• 竹之内 健

  横浜国大院

• 小泉 直也

  横浜国大大学院 工学研究科生産工学専攻

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著作論文

• 統計・確率論的手法に基づく複合領域における信頼性解析法の提案
• Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部における相成長による熱疲労き裂発生評価
• 応力緩和法を用いたはんだの弾塑性・クリープ・粘塑性の物性値取得の効率化
• 自動車の高機能化・電子化における設計支援技術(自動車技術を支える材料力学)
• 樹脂-シリコンの微細不完全接合層を考慮したはく離強度評価(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
• はんだバンプ接続の熱衝撃試験寿命ワイブル分布傾きと破壊モードの関係
• 801 Sn-Ag 系および Sn-Ag-Cu 系はんだ接合部における熱疲労き裂発生寿命の Sn 相成長の観察による評価
• 107 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の相成長と力学的パラメータに関する研究(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
• 416 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の弾塑性クリープ解析(OS1-2 最適設計と解析(2),オーガナイズドセッション:1 最適設計と解析)
• 影響関数法および固有ひずみ解析法による溶接残留応力場における表面き裂の応力拡大係数の評価
• 錫ウィスカ発生における局所成長した金属間化合物の影響
• サブミクロンAu粒子焼結体を用いた低温接合技術
• 3958 サブミクロン金粒子低温焼結体の引張特性評価におけるモデル化の検討(S21-4 微細構造体の設計と解析,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
• サブミクロン金粒子低温焼結マイクロ接合構造の機械的疲労信頼性評価
• 圧着工法によるフリップチップの接続マージン評価
• Sn-Zn系低温鉛フリーはんだ接合部の機械的疲労寿命評価
• Al ベース BGA はんだボール接合部の疲労寿命評価
• はんだフリップチップ実装と電熱熔解式支持梁を用いた静電マイクロミラーアレイの開発
• チップ部品におけるはんだ接合部の信頼性設計手法に関する研究(第二報) : はんだ接合寿命に及ぼす実装プロセスのばらつきの影響
• チップ部品におけるはんだ接合部の信頼性設計手法に関する研究 : き裂進展モードの解明とはんだ接合部の設計方法
• パワーモジュールのはんだ接合部における信頼性解析(自動車技術を支える材料力学)
• チップ部品の鉛フリーはんだ接合部における疲労寿命のばらつき(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
• 1112 電子デバイスBGAパッケージにおける信頼性の簡易評価に関する研究(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 1110 車載用電子デバイスはんだ接合部の熱疲労信頼性バラツキ評価とワーストケースの検討(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 1109 複合負荷を受けるはんだ接合部の疲労寿命の定量的評価に関する研究(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 電気-熱-構造連成解析を用いたパワーモジュールにおけるはんだ接合部の劣化を考慮した信頼性評価
• 流動解析を用いたチップ部品におけるはんだ接合部のばらつき発生評価
• 903 人工股関節臼蓋コンポーネントにおける力学的評価
• 自動車の軽量構造設計
• ハイドロフォーミング用電縫鋼管の張出し変形特性に関する研究 : 蓋なし円管の自由パルジ加工
• 電子デバイスはんだ接合部の熱疲労強度における解析・実験ハイブリッド評価 : 第2報, 機械的疲労試験による評価
• 電子デバイスはんだ接合部の熱疲労強度における解析・実験ハイブリッド評価 : 第1報, 熱サイクル加速試験の効率化と熱疲労強度評価
• 208 RF MEMSスイッチにおける機械的信頼性の研究(OS-2B,OS-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• P66 MEMS初期設計支援手法の構築とその応用(シミュレーション,ポスター講演3)
• MESAを用いたMEMS最適設計手法の提案(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• CASEを用いたMEMS最適設計手法の提案(J01-4 最適構造設計,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
• 805 熱駆動トーショナルアクチュエータの挙動解析と最適設計
• MEMSを利用したレーザ=ファイバアライメント(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
• MEMSを利用したレーザ=ファイバアライメント
• 鉛フリーはんだ接合部の応力・非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響
• 鉛フリーはんだ接合部の疲労強度に及ぼすボイドの影響
• 817 電子デバイスの熱疲労評価における非線形解析の品質
• 821 Sn-Zn-Bi 系低温鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価
• 303 鉛フリーはんだ接合部におけるボイドの影響
• 302 Sn-Zn-Bi および Sn-Zn 鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価
• 442 鉛フリーはんだ接合部における金属間化合物層の疲労強度評価(GS-9 センサ・電子デバイス)
• 709 はんだ接合部の金属間化合物層における脆性破壊強度評価
• 外側楔状足底板による内側型変形性膝関節症患者の膝応力分布の変化 : 2次元有限要素解析を用いて
• BGA はんだ接合部の形状予測と残留応力評価
• 631 BGA パッケージのプロセスシミュレーション
• 714 BGA パッケージ高温時反り調査
• 120 水と空気を含む円筒容器の振動におけるうなり現象の解析
• BGAはんだ接合部の落下衝撃信頼性評価 : 繰り返し落下試験方法の開発(材料力学I-3)
• 816 電子部品の破壊における落下衝撃信頼性評価
• WS1-3 実装部品のはんだ接合部品の衝撃強度試験法と評価
• 826 繰り返し落下衝撃試験装置の開発と実装はんだ接合部の落下衝撃強度評価
• 311 はんだ接合部の落下衝撃信頼性評価における試験方法の検討
• 樹脂とシリコンの微細界面構造を考慮したはく離強度評価手法の開発
• スズ銅2層めっきによるウィスカー抑制 (創刊27周年特集 スズウィスカー対策の最新動向(2))
• 電子機器の落下衝撃信頼性の検討(J01-3 熱変形と衝撃,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
• サブミクロンAu粒子を用いたAu焼結体マイクロ接合構造の熱疲労信頼性評価
• 高純度アルミニウムを利用した高耐熱パワーデバイス実装構造における信頼性評価
• 金属-FRP接着継手の低温強度
• マイクロはんだ接合における信頼性評価と寿命予測(レビュー&トレンド)
• P26 低サイクルにおける鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価(疲労,ポスター講演3)
• 応答曲面法とサーモグラフィ法による減肉欠陥同定
• ハイドロフォーム部材の圧潰特性における加工の影響 : 第2報,準静的軸圧潰における検討と衝撃吸収部材の形状最適化
• 148 自動車衝撃吸収用ハイドロフォーム部材の断面形状最適化 : 形状最適化における加工の影響(OS5-3 動的材料強度と構造最適化)(OS5 材料の衝撃強度・損傷に関する最近の知見)
• ハニカム材料の直交異方性熱伝導率評価
• 簡易モデルを用いたハニカムサンドウィッチ構造材料の熱変形解析
• 簡易モデルを用いたハニカムサンドウィッチ構造材料の弾塑性解析
• ハニカム構造材料の衝撃吸収特性に関する研究 : 第2報, 衝撃圧潰応力の評価(材料・構造の衝撃問題)
• ハニカム構造材料の衝撃吸収特性に関する研究 : 第1報, 準静的状態における逐次座屈現象
• カルマンフィルタおよび多重仮説検定を用いた応答曲面近似式の高精度化手法の提案
• 応答曲面法およびベイズ理論に基づく構造信頼性設計手法の提案
• 統計的手法を用いたフリップチップパッケージの構造信頼性設計
• 802 Ni-P/Au めっきの Sn-3.0Ag-0.5Cu はんだ接合部における相成長観察による熱疲労き裂発生寿命評価
• 308 Sn/Ag 共晶はんだ接合部における Sn 相による熱疲き裂発生評価
• 832 Sn/Ag 共晶はんだ接合部における熱疲労き裂発生および組織変化
• 階層的クラスタリングに基づく応答曲面法
• 統計的最適化手法による衝撃荷重を受ける構造部材の最適設計 (ハイパフォーマンスコンピューティング)
• マルチレベルアプローチによる自動車の補強部材と乗員拘束系の最適設計
• マルチレベル手法による自動車車体と乗員拘束系の最適化
• 441 落下衝撃時の基板の動的特性がはんだ接合部に及ぼす影響(GS-9 センサ・電子デバイス)
• 統計的設計支援システムによるロバスト性の評価
• 実験計画法, 数理計画法を用いた構造最適化
• 実験計画法、数理計画法を用いた構造最適化 : その2 非線形問題への応用
• 754 車載用電子デバイスはんだ接合部の熱疲労寿命評価
• 3次元実装技術と環境対応型自動車のパワーデバイス実装における信頼性の課題(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
• 2709 多変数間の交互作用を考慮した設計支援手法に関する研究(OS27.一般セッション(1),ポスターセッションP-4)
• 109 電気-熱-構造連成解析を用いたパワーデバイスの信頼性評価(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
• 1827 トレードオフ・交互作用を考慮した設計支援手法の開発とタイヤベルト設計への応用(OS18.計算力学と最適化(4),ポスターセッションP-5)
• 11504 製造時のバラツキ要因の分布を考慮した半田のワイブルパラメータの修正方法(機械材料)
• 携帯電話筐体の落下姿勢の変化による負荷とばらつきの検証
• 606 タイヤ姿勢制御におけるサスペンションの設計原理抽出手法に関する研究(OS12:シャーシ/車体の先進技術,OS12:シャーシ/車体の先進技術)
• 339 外力によるSn系メッキのウィスカ発生評価に関する研究(GS1(6) 変形,破壊挙動,疲労,クリープ,衝撃)
• 統計的設計支援システムを用いた能動的CAE
• Fatigue Reliability Evaluation for Sn-Zn-Bi and Sn-Zn Lead-Free Solder Joints
• 機械的信頼性解析・設計の現状と今後の課題(5-2. 信頼性解析技術委員会)(2001 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
• 車載用電子部品のはんだ接合の信頼性と解析技術(鉛フリー化技術の実用段階における信頼性の諸問題)
• CAE解析技術とその応用(信頼性解析技術基礎講座 第4回)
• 「信頼性解析技術基礎講座」開講にあたって(信頼性解析技術基礎講座第1回)
• 最適設計とデジタル・エンジニアリング(品質管理とデジタル・エンジニアリング)
• エレクトロニクス実装信頼性に関する研究分科会の取り組み(WS.3 半導体産業に機械工学はどう貢献するか?)
• 930 サスペンション設計の静特性における設計領域を示す手法の確立
• 2215 CAE を用いた車両性能設計における設計領域を示す新設計手法の開発
• 516 自己組織化マップを用いたサスペンションの評価
• 303 自己組織化マップを用いたサスペンションの評価
• 811 チップ形二重重ね合せはんだ継手の引張せん断強度
• エレクトロニクス実装における機械的信頼性(検査・信頼性解析技術の動向)
• 落下衝撃による基板のたわみの変化とはんだ接合部の破壊メカニズム(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 電子部品の破壊における落下衝撃信頼性評価
• 438 BGAパッケージのアセンブリプロセス解析(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• K-0210 BGAはんだ接合部の形状予測と最適化(J02-3 最適化法の応用)(J02 設計・解析と最適化・適応化)
• 443 電子パッケージの高温時変形シミュレーション(GS-9 センサ・電子デバイス)
• 708 BGA はんだ接合部溶融時形状形成に関する研究
• 912 衝突対象を考慮した車体構造設計に関する研究
• 1402 衝突対象を考慮した車体構造設計に関する研究
• 217 衝突対象を考慮した車体構造の最適設計
• 電子デバイスはんだ接合部の信頼性における影響度評価及びメカニズムの解明(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• BGAはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価およびメカニズム解明(J01-1 はんだ接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
• BGAはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価(技術OS3-5 最適構造設計,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
• 755 BGA はんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価
• 実装信頼性評価・設計におけるシミュレーション技術とその応用(先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
• SDSSを用いた人工足関節のロバスト性と最適化
• 統計学的最適化法を用いた変形性足関節症に対する脛骨果上骨切り角度の推計値
• P59 光学式デジタル画像相関法による鉛フリーはんだの材料特性の特定(薄膜,ポスター講演3)
• P27 CAPを用いた電子デバイスBGAパッケージの簡易評価手法および熱疲労信頼性設計(疲労,ポスター講演3)
• P1 光学式デジタル画像相関法を用いたひずみ計測による鉛フリーはんだ接合部の熱疲労信頼性予測(疲労,ポスター講演3)
• ナノインデンテーションクリープ試験による低融点材料の拡散クリープ特性評価
• ナノスクラッチ試験によるSi_3N_4/Cu薄膜界面損傷機構
• 116 ナノスクラッチ試験における多層薄膜界面近傍の損傷メカニズム(セッション4)
• ナノスクラッチ試験によるSi_3N_4/Cu薄膜界面の界面損傷過程(S05-2 薄膜界面はく離・欠陥評価,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
• 多層サブミクロン薄膜における界面コーナー部はく離発生条件の破壊力学的評価(破壊力学)
• ナノスクラッチ試験によるSi3N4/Cu薄膜界面損傷機構の解明(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
• LSI用サブミクロン薄膜のモード別界面端はく離発生条件
• パネルの曲面形状最適設計による車室内騒音低減化シミュレーション
• 524 3 次元有限要素法解析による人工股関節における力学的評価
• 音響出力低減を目的とした振動板の曲面形状最適設計とロバスト解の検討
• 騒音低減化を目的とした振動板のシェル形状最適設計
• 車載用電子デバイスにおけるはんだ接合部の破断寿命解析(J01-1 はんだ接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
• P109 電子部品の落下衝撃信頼性における影響度評価(信頼性,ポスター講演3)
• 1115 多層サブミクロン膜のコーナー部からのはく離発生条件
• 803 サブミクロン薄膜界面はく離における 3 次元構造の及ぼす影響
• 824 せん断負荷による多層サブミクロン薄膜の界面端はく離発生条件
• CAEによる設計原理の抽出手法とコンセプト設計支援に関する研究 : 自動車サスペンション静特性の設計コンセプトと性能近似評価(J18-3 解析・設計の高度化・最適化(3),J18 解析・設計の高度化・最適化)
• 563 工作機械の熱変形最適補正システムの開発
• 127 組み立て時のばらつきを考慮した油圧サーボバルブの信頼性設計(GS-2 構造解析・応力解析(2))
• 932 コンプライアンスステアを考慮したサスペンション特性の近似評価
• 931 タイヤ姿勢制御におけるサスペンションの上流設計手法に関する研究
• モード制御アプローチによる自動車補強部材の形状最適化
• 409 ナノスクラッチ試験によるSi_3N_4/Cu薄膜界面の界面強度評価(破壊の発生とその評価,破壊の発生・進展とその評価および抑制,オーガナイスドセッション・8,第53期学術講演会)
• 913 Car-to-Car 衝突におけるバリア換算速度の検討
• 841 スクラッチ試験における薄膜/基板上の応力場に関する解析的研究
• CAEツールによる新しい信頼性評価・設計技術(実装信頼性評価・設計の現状と動向)
• 特集に寄せて(実装信頼性評価・設計の現状と動向)
• BGAはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価
• 統計的設計支援システムを用いた有限要素法による CSP パッケージの熱疲労信頼性評価
• BGAパッケージはんだ接合部の熱疲労信頼性簡易評価
• 統計的設計システムを用いた有限要素法によるアンダーフィル実装構造の熱疲労信頼性評価
• 2次元有限要素解析と統計学的設計支援システムを用いた人工足関節の形状最適化
• 変形性関節症の骨切り手術の最適化
• 変形性関節症の骨切り手術の最適化
• 1209 自動車サスペンションにおける設計コンセプトの評価に関する研究
• 515 サスペンションシステムの静特性における簡易評価と最適設計
• 513 サスペンションシステムの静特性における簡易評価と最適設計
• 自動車の安全装備に対する統計的設計支援システムの適用
• 自動車衝突安全設計における補強部材の最適化
• 自動車の安全装備に対する統計的設計支援システムの適用
• 統計的設計支援システムを用いた自動車衝突安全特性における多目的最適化設計
• モード制御アプローチによる自動車補強部材の形状最適化
• 統計的設計支援システムによるシステム最適設計
• 515 オフセット衝突条件を考慮したサイドメンバ形状最適化
• 915 オフセット衝突条件を考慮したサイドメンバ形状最適化
• 914 モード制御アプローチによる自動車補強部材の形状最適化
• 906 衝突対象を考慮したサイドメンバ座屈挙動
• 109 モード制御アプローチによる自動車補強部材の形状最適化
• 乗員の体格のばらつきを考慮した自動車安全装備の最適設計
• 多峰値問題におけるモード制御アプローチ : 自動車衝突におけるサイドメンバの形状最適設計
• システム最適化設計における統計的設計支援システム(SDSS)の適用
• Akin特異要素による異材接合端部における特異応力場の評価
• 表面実装部品はんだ接合部の弾塑性-クリープ有限要素解析法に関する研究
• K-0206 モード制御アプローチを用いた自動車補強構造の最適設計(J02-2 解析法と設計)(J02 設計・解析と最適化・適応化)
• 725 WL-CSPの局所構造を考慮した信頼性設計(GS.A 先端材料の破壊と強度)
• 724 電子デバイスBGAパッケージにおける設計要因の交互作用を考慮した信頼性設計(GS.A 先端材料の破壊と強度)
• 529 樹脂内蔵型電子部品のはんだ接合部の信頼性に関する研究(GS.B 接着・接合)
• J0201-1-4 CAPによる複数形態における側面衝突乗員傷害値のメカニズム分析([J0201-1]自動車の衝突と傷害の力学(1))
• 921 トレードオフ・交互作用を考慮した設計支援手法に関する研究と車両性能設計への適応(OS18.次世代CAD/CAM/CAE/CG/CSCW/CAT/C-Control (1),ポスターセッションP-2,オーガナイズドセッション)
• OS1211 ナノインデンテーションによる錫ウィスカ発生評価(ナノ・マイクロからの視点からの変形と破壊の力学(2),オーガナイズドセッション)
• 繰返し接触負荷を受ける回転粘弾性体の数値解析
• 自動車衝突安全設計における補強部材の多目的最適化
• 508 Car-to-Car 衝突におけるバリア換算速度の検討
• 統計的設計支援ソフトの開発
• 2205 交互作用を考慮した設計支援手法の開発と車両性能設計への適用(OS22.次世代CAD/CAM/CAE/CG/CSCW/CAT/C-Control (2),オーガナイズドセッション)
• 統計的設計支援システムによるBGAはんだ接合部の強度設計
• 統計的設計支援システムによる優先順位問題の解析
• 統計的設計支援システムによるロバスト性を考慮した最適設計
• (3)統計的最適化手法におけるばらつきと構造信頼性の評価
• 統計的最適化手法におけるばらつきと構造信頼性の評価
• 統計的設計支援システムの開発とその応用

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