石川 浩嗣 | 日本発条株式会社

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概要

• 同名の論文著者
• 日本発条株式会社の論文著者

関連著者

• 石川 浩嗣

  日本発条株式会社

• 石川 浩嗣

  日本発条株式会社 研究開発本部 第一開発室

• 于 強

  横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野

• 于 強

  横浜国立大学

• 石川 浩嗣

  横浜国立大学工学部生産工学科

• LEE Yung-Cheng

  コロラド大学ボールダー校工学部機械工学科

• Lee Yung-cheng

  コロラド大学ボールダー校 工学部 機械工学科

• 于 強

  横浜国立大学工学部生産工学科

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター

• 干 強

  横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野

• 于 勉

  横浜国立大学

• 〓 強

  横浜国立大学 工学部 生産工学科

• Yung-Cheng LEE

  コロラド大学ボールダー校 工学部 機械工学科

• 干 強

  横浜国立大学 工学部生産工学科

• 大嶋 洋一

  横浜国立大学

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著作論文

• Al ベース BGA はんだボール接合部の疲労寿命評価
• MEMSを利用したレーザ=ファイバアライメント(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
• MEMSを利用したレーザ=ファイバアライメント
• MEMSを利用したレーザ=ファイバアライメント
• MEMSを利用したレーザ=ファイバアライメント
• 206 BGAアセンブリのはんだ接合部における熱疲労信頼性評価

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