于 強 | 横浜国立大学工学部生産工学科
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概要
関連著者
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于 強
横浜国立大学工学部生産工学科
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石川 浩嗣
横浜国立大学工学部生産工学科
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
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于 強
横浜国立大学
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三木 隆弘
横浜国立大学工学部生産工学科
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間宮 宏樹
横浜国立大学工学部生産工学科
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于 強
横浜国大
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三木 隆弘
横浜国大院
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石川 浩嗣
横浜国大院
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間宮 宏樹
横浜国大院
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石川 浩嗣
日本発条株式会社 研究開発本部 第一開発室
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石川 浩嗣
日本発条株式会社
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山田 昇平
横浜国立大院
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LEE Yung-Cheng
コロラド大学ボールダー校工学部機械工学科
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Lee Yung-cheng
コロラド大学ボールダー校 工学部 機械工学科
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山田 昇平
横浜国立大学大学院
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于 強
横浜国立大学 工学部 生産工学科
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三木 隆宏
横浜国立大学大学院
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間宮 宏樹
横国大院
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石川 浩嗣
横国大院
著作論文
- はんだフリップチップ実装と電熱熔解式支持梁を用いた静電マイクロミラーアレイの開発
- はんだバンプを用いたフリップチップマイクロミラーの挙動解析と最適設計(技術OS3-5 最適構造設計,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 208 RF MEMSスイッチにおける機械的信頼性の研究(OS-2B,OS-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- P66 MEMS初期設計支援手法の構築とその応用(シミュレーション,ポスター講演3)
- MESAを用いたMEMS最適設計手法の提案(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- CASEを用いたMEMS最適設計手法の提案(J01-4 最適構造設計,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- 753 はんだフリップチップ実装を用いた大変位静電マイクロミラーの開発
- 805 熱駆動トーショナルアクチュエータの挙動解析と最適設計
- MEMSを利用したレーザ=ファイバアライメント(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- MEMSを利用したレーザ=ファイバアライメント
- 機械的信頼性解析・設計の現状と今後の課題(5-2. 信頼性解析技術委員会)(2001 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)