はんだバンプを用いたフリップチップマイクロミラーの挙動解析と最適設計(技術OS3-5 最適構造設計,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
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概要
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- 2004-07-20
著者
-
于 強
横浜国大
-
于 強
横浜国立大学工学部生産工学科
-
三木 隆弘
横浜国立大学工学部生産工学科
-
石川 浩嗣
横浜国立大学工学部生産工学科
-
間宮 宏樹
横浜国立大学工学部生産工学科
-
三木 隆弘
横浜国大院
-
石川 浩嗣
横浜国大院
-
間宮 宏樹
横浜国大院
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