Al ベース BGA はんだボール接合部の疲労寿命評価
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概要
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Al-Base BGA shows large bending behavior under thermal cycling. Therefore, it is important to evaluate the fatigue life of Al-Base BGA solder ball joints. The thermal cycle tests were carried out to confirm the fatigue life of solder ball joints. In addition, the mechanical fatigue tests using three-point bending method were carried out and compared with the thermal fatigue tests. On the other hand, equivalent inelastic strain range was estimated by stress-strain analysis of finite element method. The equation of fatigue life evaluation of Al-Base BGA solder ball joints was determined using Coffin-Manson's law.
- 1999-01-01
著者
-
白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
石川 浩嗣
横浜国立大学工学部生産工学科
-
石川 浩嗣
日本発条株式会社 研究開発本部 第一開発室
-
石川 浩嗣
日本発条株式会社
-
白鳥 正樹
横浜国立大学
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