442 鉛フリーはんだ接合部における金属間化合物層の疲労強度評価(GS-9 センサ・電子デバイス)
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概要
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- 社団法人日本機械学会の論文
- 2001-07-19
著者
-
白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
金 道燮
横浜国立大学大学院工学府システム統合工学専攻機械システム工学コース
-
高橋 靖宏
横国大院
-
高橋 靖宏
横浜国立大学院
-
白鳥 正樹
横浜国立大学
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