電子機器の落下衝撃信頼性の検討(J01-3 熱変形と衝撃,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
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概要
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The purposes of this study are to clarify the dynamic behavior of BGA or CSP packaging subjected to an impact loading, and to establish a simple analytical method of impact reliability assessment for spider joints. In this study, it is found that opening mode of jig affects bad when the repetitive drop test was carried out. So to reduce effect of opening mode, we investigate in view-of natural frequency. Furthermore, considering drop impact problem is very difficult problem. As a evaluation method, we proposed restitution coefficient as evaluation parameter, and examined effect of restitution coefficient using FEM analysis.
- 2004-09-04
著者
-
白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
于 強
横国大
-
白鳥 正樹
横国大
-
白鳥 正樹
横浜市立大学 大学院医学研究科運動器病態学
-
渡邊 啓治
横国大院
-
白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
-
鶴澤 俊浩
横国大院
-
柴田 豪紀
横国大院
-
鶴沢 俊浩
横国大院
-
白鳥 正樹
横浜国立大学
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