統計的手法を用いたフリップチップパッケージの構造信頼性設計
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概要
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- 2001-05-30
著者
-
廣畑 賢治
(株)東芝
-
白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
川上 崇
(株)東芝
-
廣畑 賢治
株式会社東芝研究開発センター
-
瀬川 雅雄
株式会社東芝生産技術センター生産技術企画部
-
廣畑 賢治
株式会社 東芝 研究開発センター 機械・システムラボラトリー
-
川村 法靖
株式会社 東芝 研究開発センター 機械・システムラボラトリー
-
向井 稔
株式会社 東芝 研究開発センター 機械・システムラボラトリー
-
川上 崇
株式会社 東芝 研究開発センター 機械・システムラボラトリー
-
瀬川 雅雄
株式会社 東芝 生産技術センター 実装技術研究センター
-
白鳥 正樹
横浜国立大学
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