廣畑 賢治 | (株)東芝

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概要

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関連著者

• 廣畑 賢治

  (株)東芝

• 廣畑 賢治

  株式会社東芝研究開発センター

• 川上 崇

  (株)東芝

• 川上 崇

  東芝

• 向井 稔

  株式会社東芝研究開発センター

• 川上 崇

  富山県立大

• 久野 勝美

  株式会社東芝研究開発センター

• 廣畑 賢治

  東芝

• 川上 崇

  富山県立大学

• 向井 稔

  (株)東芝

• 廣畑 賢治

  (株)東芝研究開発センター

• 高橋 浩之

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝

• 高橋 浩之

  東芝

• 高橋 邦明

  東芝

• 高橋 邦明

  (株)東芝pc&ネットワーク社pc開発センター

• 向井 稔

  東芝

• 久野 勝美

  東芝

• 向井 稔

  東芝 研究開発セ

• 横野 泰之

  東京大学 大学院工学系研究科

• 横野 泰之

  東芝

• 高橋 邦明

  エスペックテストセンター株式会社横浜試験所

• 川上 崇

  株式会社東芝研究開発センター

• 川上 崇

  株式会社東芝

• 于 強

  横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野

• 川村 法靖

  東芝

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター

• 于 強

  横浜国立大学

• 于 強

  横国大

• 川村 法靖

  株式会社東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学

• 岩崎 秀夫

  (株)東芝研究開発センター

• 高橋 邦明

  株式会社東芝デジタルメディアネットワーク社

• 白鳥 正樹

  横国大

• 門田 朋子

  (株)東芝研究開発センター

• 高橋 浩之

  株式会社東芝研究開発センター

• 久野 勝美

  (株)東芝

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター

• 久野 勝美

  (株)東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー

• 岩崎 秀夫

  東芝総研

• 高橋 浩之

  (株)東芝研究開発センター

• 川村 法靖

  (株)東芝PC&ネットワーク社

• 川村 法靖

  (株)東芝

• 岩崎 秀夫

  東芝

• 澤田 佳奈子

  株式会社東芝半導体生産技術推進センター

• 三野 利一

  株式会社東芝半導体生産技術推進センター

• 黒須 篤

  株式会社東芝半導体生産技術推進センター

• 八甫谷 明彦

  (株)東芝生産技術センター

• 岡山 瞬

  (株)東芝ISセンター

• 小澤 直行

  東芝テック

• 門田 朋子

  東芝

• 田窪 知章

  (株)東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター

• 笹原 邦彦

  東芝テック株式会社部品事業推進部

• 瀬川 雅雄

  株式会社東芝生産技術センター生産技術企画部

• 向田 秀子

  株式会社東芝半導体生産技術推進センター

• 笹原 邦彦

  東芝テック

• 八甫谷 明彦

  (株)東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社

• 八甫谷 明彦

  (株)東芝

• 八甫谷 明彦

  (株)東芝デジタルプロダクツ&サービス社

• 門田 朋子

  (株)東芝

• 野中 聡

  旭川医科大学耳鼻咽喉科・頭頸部外科学講座

• 野中 誠

  昭和大学藤が丘病院呼吸器外科

• 金井 直樹

  北見赤十字病院耳鼻咽喉科・頭頸部外科

• 田中 章

  (株)東芝PC&ネットワーク社

• 松岡 敬

  東芝

• 泉 聡志

  東大工

• 釘宮 哲也

  (株)東芝研究開発センター

• 小沢 正則

  東芝

• 唐沢 純

  (株)東芝生産技術センター

• 鈴木 大悟

  (株)東芝PC&ネットワーク社

• 新宮 康司

  (株)東芝デジタルメディアネットワーク社

• 岡山 瞬

  東芝インフォメーションシステムズ株式会社

• 高松 伴直

  東芝

• 久野 勝美

  富山県立大

• 廣畑 賢治

  富山県立大

• 青木 秀夫

  株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター

• 青木 秀夫

  東芝

• 岩見 文宏

  東芝

• 横野 泰之

  株式会社東芝研究開発センター

• 于 強

  横浜国立大学大学院工学研究院

• 白鳥 正樹

  横浜市立大学 大学院医学研究科運動器病態学

• 于 強

  Yokohama National Univ. Yokohama Jpn

• 泉 聡志

  東大

• Yu Q

  Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien

• 田窪 知章

  (株)東芝 半導体デバイス技術研究所

• 岩崎 秀夫

  (株)東芝 研究開発センター Msl研究所

• 田中 章

  (株)東芝pc&ネットワーク社

• 廣畑 賢治

  株式会社 東芝 研究開発センター 機械・システムラボラトリー

• 川村 法靖

  株式会社 東芝 研究開発センター 機械・システムラボラトリー

• 向井 稔

  株式会社 東芝 研究開発センター 機械・システムラボラトリー

• 川上 崇

  株式会社 東芝 研究開発センター 機械・システムラボラトリー

• 瀬川 雅雄

  株式会社 東芝 生産技術センター 実装技術研究センター

• 高野 英治

  株式会社東芝半導体生産技術推進センター

• HEE YEOUL

  亞南産業株式会社技術研究所

• 儘田 徹

  株式会社東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社

• 儘田 徹

  株式会社東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社

• 鈴木 大悟

  (株)東芝pc&ネットワーク社

• 高松 伴直

  (株)東芝

• 大森 隆広

  (株)東芝

• 佐竹 駿吾

  富山県立大学

• 盛林 俊之

  (株)ニホンゲンマ

• 久國 陽介

  (株)東芝研究開発センター

• 大森 隆広

  (株)東芝研究開発センター

• 木下 貴博

  富山県立大

• 古林 宏之

  (株)久世ベローズ工業所

• 佐竹 駿吾

  富山県立大学工学部

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著作論文

• 5・4 電子デバイスの材料強度研究の最近の動向(5.材料力学,機械工学年鑑)
• 統計・確率論的手法に基づく複合領域における信頼性解析法の提案
• エレクトロニクス実装基板のヘルスモニタリング : ユーザ使用時の熱負荷/冷却性能低下算定法(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
• 熱応力信頼性に優れた全層スタックビアプリント配線板の開発(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
• キャビティ構造の基板を用いたモジュールの製造性と信頼性(部品内蔵回路基板技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
• 1115 パワーデバイスパッケージの強度・熱協調設計(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• シックスシグマによるパワーデバイスパッケージの信頼性設計
• はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション : 機械的疲労試験条件での適用性検討
• G111 電子機器の熱設計における機能検証とコンセプト検証(電子機器冷却)
• 1913 電子情報機器における製品開発プロセスと数値解析技術(J16-1 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(1),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• 販売データを基にしたノートPCにおける価値の可視化
• 619 はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
• 618 損傷パスシミュレーションによるQFPはんだ接合部のき裂進展挙動の検討(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
• はんだ接合部の損傷パスシミュレーション
• 5305 ノートPCにおける製品価値評価の試み(J17-1 解析・設計の高度化・最適化(1)(解析の高度化),J17 解析・設計の高度化・最適化:解析の高度化)
• 半導体パッケージ実装構造の熱-応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法(熱・応力設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
• 103 統計的市場モデルによる製品の価値評価(Design理論・方法論〔I〕)
• CAEを活用した統計的信頼性設計(インダストリアルマテリアル)
• 211 QFPはんだ接合部の損傷パスシミュレーション(OS-2C 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 1306 製品開発における新しいシックスシグマ : 高機能パワーユニットの信頼性設計(CO2 設計コンテストI)
• リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部のはく離強度評価
• 高機能デジタル機器のエレクトロニクス実装信頼性設計 (特集 安心を提供する信頼性技術)
• 損傷力学的シミュレーションによるはんだ接合部の疲労寿命予測(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 半導体パッケージ実装構造の熱・応力連成解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
• 圧着工法によるフリップチップの接続マージン評価
• 437 応答曲面法を用いた電子機器はんだ接合部の強度信頼性予測法(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 実装設計時における機械工学的信頼性解析技術(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
• (4)電子機器の高密度実装基板における構造信頼性設計に関する研究(研究奨励,日本機械学会賞〔2003年度(平成15年度)審査経過報告〕)
• 812 リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部強度評価
• 1825 半導体パッケージの実装構造における複合領域の信頼性解析法
• カルマンフィルタおよび多重仮説検定を用いた応答曲面近似式の高精度化手法の提案
• 647 パワーユニットの熱抵抗ロバスト性評価
• 831 ベイズ理論に基づく応答曲面近似式の高精度化手法の提案
• 応答曲面法およびベイズ理論に基づく構造信頼性設計手法の提案
• 統計的手法を用いたフリップチップパッケージの構造信頼性設計
• 電子機器の信頼性向上を実現するヘルスモニタリング技術
• 702 統計的手法を用いた電子機器はんだ接合部の構造信頼性設計
• A-34 半導体デバイス関連
• 樹脂封止半導体パッケージの実装時構造信頼性評価
• 樹脂封止半導体パッケージの実装時構造信頼性評価
• 樹脂封止半導体パッケージの接着強度評価
• BGAはんだ接合部の統計的疲労強度試験法
• 半導体モジュールの不規則動荷重に対するヘルスモニタリング手法(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
• 電子機器用小形熱輸送デバイスの開発(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
• S031021 鉛フリーはんだ材の低サイクル疲労強度特性([S03102]低サイクル疲労とその応用(2))

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