廣畑 賢治 | 東芝
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概要
関連著者
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廣畑 賢治
東芝
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廣畑 賢治
株式会社東芝研究開発センター
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廣畑 賢治
(株)東芝
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(株)東芝
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向井 稔
東芝
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東芝
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株式会社東芝研究開発センター
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高橋 浩之
東芝
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高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
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廣畑 賢治
(株)東芝研究開発センター
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川上 崇
富山県立大学
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横野 泰之
東芝
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東京大学 大学院工学系研究科
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川村 法靖
東芝
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向井 稔
東芝 研究開発セ
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高橋 邦明
東芝
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高橋 邦明
(株)東芝pc&ネットワーク社pc開発センター
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エスペックテストセンター株式会社横浜試験所
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于 強
横国大
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横国大
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(株)東芝研究開発センター
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岩崎 秀夫
東芝総研
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岩崎 秀夫
東芝
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白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
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松岡 敬
東芝
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大野 信忠
名大
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小澤 直行
東芝テック
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泉 聡志
東大工
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釘宮 哲也
東芝
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小沢 正則
東芝
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高松 伴直
東芝
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笹原 邦彦
東芝テック株式会社部品事業推進部
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青木 秀夫
東芝
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岩見 文宏
東芝
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泉 聡志
東大
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山寄 優
東芝
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笹原 邦彦
東芝テック
著作論文
- シックスシグマによるパワーデバイスパッケージの信頼性設計
- G111 電子機器の熱設計における機能検証とコンセプト検証(電子機器冷却)
- 1913 電子情報機器における製品開発プロセスと数値解析技術(J16-1 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(1),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 販売データを基にしたノートPCにおける価値の可視化
- 619 はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 618 損傷パスシミュレーションによるQFPはんだ接合部のき裂進展挙動の検討(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 5305 ノートPCにおける製品価値評価の試み(J17-1 解析・設計の高度化・最適化(1)(解析の高度化),J17 解析・設計の高度化・最適化:解析の高度化)
- 103 統計的市場モデルによる製品の価値評価(Design理論・方法論〔I〕)
- 211 QFPはんだ接合部の損傷パスシミュレーション(OS-2C 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 損傷力学的シミュレーションによるはんだ接合部の疲労寿命予測(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 半導体パッケージ実装構造の熱・応力連成解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 437 応答曲面法を用いた電子機器はんだ接合部の強度信頼性予測法(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 812 リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部強度評価
- 1825 半導体パッケージの実装構造における複合領域の信頼性解析法
- 647 パワーユニットの熱抵抗ロバスト性評価
- 831 ベイズ理論に基づく応答曲面近似式の高精度化手法の提案
- 702 統計的手法を用いた電子機器はんだ接合部の構造信頼性設計
- A-34 半導体デバイス関連
- 1509 スルーホールはんだ接合部のクリープ損傷パスシミュレーション(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
- 720 QFPはんだ接合部のクリープ損傷パスシミュレーション(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
- 726 損傷パスシミュレーションによるSn-37Pbはんだのき裂進展評価(GS.A 先端材料の破壊と強度)
- J0601-4-3 温度・ひずみ速度依存性を考慮した基板配線銅薄膜の非弾性材料モデリング([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))