山寄 優 | 東芝
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
山寄 優
東芝
-
土井 祐介
大阪大学工学研究科知能・機能創成工学専攻
-
北村 隆行
京大工
-
中谷 彭宏
大阪大学大学院工学研究科知能・機能創成工学
-
土井 祐介
大阪大学工学研究科
-
中谷 彰宏
大阪大学工学研究科
-
中谷 彰宏
大阪大学大学院工学研究科
-
土井 祐介
阪大工
-
中谷 彰宏
阪大工
-
北村 隆行
京都大学大学院工学研究科
-
大野 信忠
名大
-
釘宮 哲也
東芝
-
北村 隆行
京都大学大学院工学研究科機械物理工学専攻
-
土井 祐介
大阪大学大学院工学研究科
-
廣畑 賢治
東芝
-
中谷 彰宏
大阪大学工学研究科知能・機能創成工学専攻
-
木下 佑介
名大工
-
木下 佑介
京大院
-
山寄 優
京都大学大学院工学研究科機械理工学専攻
-
山寄 優
京大院
-
北村 隆行
京大 大学院工学研究科
著作論文
- 813 カーボンナノチューブにおける非線形局在モードの励起に関する分子動力学解析(OS08.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(4))
- 1418 分子動力学法によるグラフェンシートにおける非線形局在モードの解析(OS-14E 電子・原子・マルチスケールシミュレーションに基づく材料特性評価(変形/振動モード),OS-14 電子・原子・マルチスケールシミュレーションに基づく材料特性評価)
- 非線形相互作用によるエネルギー局在構造(非線形局在モード)と材料の原子・分子スケールでのダイナミクスへの応用
- J0601-4-3 温度・ひずみ速度依存性を考慮した基板配線銅薄膜の非弾性材料モデリング([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))