廣畑 賢治 | (株)東芝研究開発センター
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概要
関連著者
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廣畑 賢治
(株)東芝研究開発センター
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廣畑 賢治
株式会社東芝研究開発センター
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東芝 研究開発セ
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廣畑 賢治
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久野 勝美
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高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
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川上 崇
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向井 稔
(株)東芝
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川上 崇
東芝
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(株)東芝研究開発センター
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富山県立大学
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東芝
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門田 朋子
東芝
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東京大学 大学院工学系研究科
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(株)東芝生産技術センター
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株式会社東芝青梅工場実装技術部
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株式会社東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社
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八甫谷 明彦
(株)東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社
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八甫谷 明彦
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(株)東芝デジタルプロダクツ&サービス社
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(株)東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー
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(株)東芝PC&ネットワーク社
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釘宮 哲也
(株)東芝研究開発センター
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エスペックテストセンター株式会社横浜試験所
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唐沢 純
(株)東芝生産技術センター
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(株)東芝PC&ネットワーク社
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(株)東芝デジタルメディアネットワーク社
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岡山 瞬
東芝インフォメーションシステムズ株式会社
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久野 勝美
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富山県立大
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高橋 浩之
(株)東芝研究開発センター
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儘田 徹
株式会社東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社
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儘田 徹
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(株)東芝
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久國 陽介
(株)東芝研究開発センター
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大森 隆広
(株)東芝研究開発センター
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(株)久世ベローズ工業所
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佐竹 駿吾
富山県立大学工学部
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門田 朋子
(株)東芝
著作論文
- 5・4 電子デバイスの材料強度研究の最近の動向(5.材料力学,機械工学年鑑)
- エレクトロニクス実装基板のヘルスモニタリング : ユーザ使用時の熱負荷/冷却性能低下算定法(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 熱応力信頼性に優れた全層スタックビアプリント配線板の開発(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- キャビティ構造の基板を用いたモジュールの製造性と信頼性(部品内蔵回路基板技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- 1115 パワーデバイスパッケージの強度・熱協調設計(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- シックスシグマによるパワーデバイスパッケージの信頼性設計
- はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション : 機械的疲労試験条件での適用性検討
- G111 電子機器の熱設計における機能検証とコンセプト検証(電子機器冷却)
- 1913 電子情報機器における製品開発プロセスと数値解析技術(J16-1 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(1),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 販売データを基にしたノートPCにおける価値の可視化
- 619 はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 618 損傷パスシミュレーションによるQFPはんだ接合部のき裂進展挙動の検討(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 電子機器の信頼性向上を実現するヘルスモニタリング技術
- 1509 スルーホールはんだ接合部のクリープ損傷パスシミュレーション(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
- 720 QFPはんだ接合部のクリープ損傷パスシミュレーション(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
- 726 損傷パスシミュレーションによるSn-37Pbはんだのき裂進展評価(GS.A 先端材料の破壊と強度)
- 1708 動的負荷に対するはんだ接合部の疲労寿命評価(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション講演)
- 1510 BGAはんだ接合部の振動負荷寿命に与える初期温度サイクルの影響(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
- 716 CAEとモニタリングに基づくエレクトロニクス実装基板の負荷算定法(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
- 電子機器の信頼性向上を支える大規模構造解析・寿命予測技術 (特集 機械システム設計のためのシミュレーション技術)
- 半導体モジュールの不規則動荷重に対するヘルスモニタリング手法 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
- 電子機器用小形熱輸送デバイスの開発 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
- 半導体モジュールの不規則動荷重に対するヘルスモニタリング手法(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
- S031021 鉛フリーはんだ材の低サイクル疲労強度特性([S03102]低サイクル疲労とその応用(2))