小川 英紀 | 株式会社東芝青梅工場実装技術部

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概要

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• 株式会社東芝青梅工場実装技術部の論文著者

関連著者

• 小川 英紀

  株式会社東芝青梅工場実装技術部

• 小川 英紀

  株式会社東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社

• 高橋 浩之

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝

• 高橋 浩之

  東芝

• 向井 稔

  株式会社東芝研究開発センター

• 廣畑 賢治

  (株)東芝研究開発センター

• 廣畑 賢治

  株式会社東芝研究開発センター

• 高橋 浩之

  株式会社東芝研究開発センター

• 向井 稔

  東芝 研究開発セ

• 大森 隆広

  株式会社東芝研究開発センター

• 高橋 邦明

  株式会社東芝デジタルメディアネットワーク社

• 小川 英紀

  東芝 青梅工場

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著作論文

• ノート PC 用 BGA・CSP 実装技術と評価方法(BGA・CSP・KGD の動向)
• 1708 動的負荷に対するはんだ接合部の疲労寿命評価(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション講演)
• 1510 BGAはんだ接合部の振動負荷寿命に与える初期温度サイクルの影響(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
• 狭ピッチTCPの実装技術の開発 (0.25mmピッチTCP)

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