向井 稔 | 株式会社東芝研究開発センター

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概要

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• 同名の論文著者
• 株式会社東芝研究開発センターの論文著者

関連著者

• 向井 稔

  株式会社東芝研究開発センター

• 川上 崇

  (株)東芝

• 高橋 浩之

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝

• 川上 崇

  東芝

• 廣畑 賢治

  株式会社東芝研究開発センター

• 高橋 浩之

  東芝

• 川上 崇

  富山県立大

• 向井 稔

  東芝 研究開発セ

• 向井 稔

  東芝

• 廣畑 賢治

  (株)東芝

• 向井 稔

  (株)東芝

• 高橋 邦明

  東芝

• 高橋 邦明

  (株)東芝pc&ネットワーク社pc開発センター

• 川上 崇

  富山県立大学

• 廣畑 賢治

  (株)東芝研究開発センター

• 廣畑 賢治

  東芝

• 久野 勝美

  株式会社東芝研究開発センター

• 高橋 邦明

  エスペックテストセンター株式会社横浜試験所

• 高橋 浩之

  株式会社東芝研究開発センター

• 川上 崇

  株式会社東芝

• 大野 信忠

  名大

• 門田 朋子

  (株)東芝研究開発センター

• 小林 峰雄

  名古屋大学大学院工学研究科

• 石川 智文

  名古屋大学大学院工学研究科

• 于 強

  横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野

• 高橋 邦明

  株式会社東芝デジタルメディアネットワーク社

• 川上 崇

  株式会社東芝研究開発センター

• 于 強

  横浜国立大学

• 小林 峰雄

  名大

• 石川 智文

  名大院

• 門田 朋子

  東芝

• 川村 法靖

  東芝

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター

• 岩崎 秀夫

  (株)東芝研究開発センター

• 于 強

  横国大

• 久野 勝美

  東芝

• 大野 信忠

  名大工

• 高橋 浩之

  (株)東芝研究開発センター

• 川村 法靖

  (株)東芝PC&ネットワーク社

• 川村 法靖

  (株)東芝

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学

• 岩崎 秀夫

  東芝総研

• 小林 隆二

  東芝インフォメーションシステムズ

• 白鳥 正樹

  横国大

• 大野 信忠

  名古屋大学大学院工学研究科

• 岩崎 秀夫

  東芝

• 大森 隆広

  株式会社東芝研究開発センター

• 大野 信忠

  名古屋大学

• 久野 勝美

  (株)東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー

• 大野 信忠

  名古屋大学大学院工学研究科計算理工学専攻

• 忠内 仁弘

  株式会社東芝セミコンダクター社環境企画推進部

• 小松 出

  株式会社東芝研究開発センター環境技術ラボラトリー

• 川村 法靖

  株式会社東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー

• 久野 勝美

  (株)東芝

• 苅谷 義治

  芝浦工大(工)

• 横野 泰之

  東京大学 大学院工学系研究科

• 苅谷 義治

  独立行政法人物質・材料研究機構エコマテリアル研究センター

• 小川 英紀

  株式会社東芝青梅工場実装技術部

• 小川 英紀

  株式会社東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社

• 門田 朋子

  (株)東芝

• 野中 聡

  旭川医科大学耳鼻咽喉科・頭頸部外科学講座

• 野中 誠

  昭和大学藤が丘病院呼吸器外科

• 金井 直樹

  北見赤十字病院耳鼻咽喉科・頭頸部外科

• 大森 隆広

  東芝

• 松岡 敬

  東芝

• 小林 隆二

  東芝caeシステムズ

• 熊沢 鉄雄

  秋田県立大学システム科学技術学部

• 足立 忠晴

  東工大

• 苅谷 義治

  芝浦工業大学工学部

• 足立 忠晴

  東京工業大学大学院理工学研究科

• 釘宮 哲也

  (株)東芝研究開発センター

• 高松 伴直

  東芝

• 横野 泰之

  東芝

• 青木 秀夫

  株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター

• 青木 秀夫

  東芝

• 瀬川 雅雄

  株式会社東芝生産技術センター生産技術企画部

• 岩見 文宏

  東芝

• 横野 泰之

  株式会社東芝研究開発センター

• 于 強

  横浜国立大学大学院工学研究院

• 白鳥 正樹

  横浜市立大学 大学院医学研究科運動器病態学

• 中村 新一

  株式会社東芝研究開発センター

• 于 強

  Yokohama National Univ. Yokohama Jpn

• 中村 新一

  東芝 研開セ

• 高木 伸行

  株式会社東芝デジタルメディア機器社青梅工場

• 熊沢 鉄雄

  秋田県立大学

• 伊東 伸孝

  富士通株式会社テクノロジセンター

• Yu Q

  Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien

• 足立 忠晴

  東工大院

• 荒木 稚子

  埼玉大学

• 手島 光一

  株式会社東芝研究開発センター環境技術・分析センター

• 中村 浩二

  (株)東芝

• 手島 光一

  株式会社東芝研究開発センター

• 高木 伸行

  株式会社東芝青梅工場

• 岩崎 秀夫

  (株)東芝 研究開発センター Msl研究所

• 苅谷 義治

  芝浦工大 工

• 儘田 徹

  株式会社東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社

• 金子 泰郎

  株式会社東芝青梅工場実装技術部

• 儘田 徹

  株式会社東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社

• 足立 忠晴

  東京工大

• 荒木 稚子

  埼玉大学 大学院理工学研究科 機械科学系専攻

• 高田 将典

  東京工業大学

• 佐竹 駿吾

  富山県立大学

• 盛林 俊之

  (株)ニホンゲンマ

• 足立 忠晴

  東京工業大学 大学院理工学研究科 機械物理工学

• 木下 貴博

  富山県立大

• 古林 宏之

  (株)久世ベローズ工業所

• 佐竹 駿吾

  富山県立大学工学部

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著作論文

• 5・4 電子デバイスの材料強度研究の最近の動向(5.材料力学,機械工学年鑑)
• 統計・確率論的手法に基づく複合領域における信頼性解析法の提案
• エレクトロニクス実装基板のヘルスモニタリング : ユーザ使用時の熱負荷/冷却性能低下算定法(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
• 818 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づくバンプ接合部の特異性評価
• 307 鉛フリーはんだと弾性追従
• 448 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づく表面実装接合部の応力解析(OS01-4 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(4))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション : 機械的疲労試験条件での適用性検討
• 619 はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
• 618 損傷パスシミュレーションによるQFPはんだ接合部のき裂進展挙動の検討(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
• はんだ接合部の損傷パスシミュレーション
• 半導体パッケージ実装構造の熱-応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法(熱・応力設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
• 211 QFPはんだ接合部の損傷パスシミュレーション(OS-2C 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 損傷力学的シミュレーションによるはんだ接合部の疲労寿命予測(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 半導体パッケージ実装構造の熱・応力連成解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
• 310 Sn-Ag-Cu 系鉛フリーはんだのき裂進展特性評価
• 圧着工法によるフリップチップの接続マージン評価
• 437 応答曲面法を用いた電子機器はんだ接合部の強度信頼性予測法(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 実装設計時における機械工学的信頼性解析技術(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
• 1825 半導体パッケージの実装構造における複合領域の信頼性解析法
• カルマンフィルタおよび多重仮説検定を用いた応答曲面近似式の高精度化手法の提案
• 647 パワーユニットの熱抵抗ロバスト性評価
• 831 ベイズ理論に基づく応答曲面近似式の高精度化手法の提案
• 応答曲面法およびベイズ理論に基づく構造信頼性設計手法の提案
• Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命シミュレーション
• 3557 鉛フリーはんだの強度特性のひずみ速度依存性に関する検討(S23-2 弾性・塑性・粘塑性特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
• 時間依存分離形構成式の陰的積分とコンシステント接線係数
• 817 高温非弾性構成式の FEM への組込みおよび表面実装接合部解析への適用
• Sn-Zn 共晶はんだの機械的特性と組織観察
• 錫・亜鉛系鉛フリーはんだの機械的特性 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (環境・EMC)
• エレクトロニクス実装における機械的信頼性(検査・信頼性解析技術の動向)
• ノートPCにおける耐衝撃技術の開発(最適設計のフロンティア)
• はんだ材料の非線形特性と熱疲労信頼性(信頼性解析技術基礎講座第3回)
• 強度信頼性解析の現状と今後の課題
• 電子機器の信頼性向上を実現するヘルスモニタリング技術
• 設計におけるはんだ付け熱応力評価と解析(シミュレーション技術の動向)
• 835 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づく熱疲労寿命評価
• 214 時間依存分離形構成式の FEM への組込みおよび表面実装接合部解析への適用
• 613 実用的な高温非弾性構成式の FEM への組込みおよび表面実装接合部解析への適用
• 721 実用的な速度依存非弾性構成式の有限要素法インプレメンテーション
• 1509 スルーホールはんだ接合部のクリープ損傷パスシミュレーション(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
• 720 QFPはんだ接合部のクリープ損傷パスシミュレーション(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
• 726 損傷パスシミュレーションによるSn-37Pbはんだのき裂進展評価(GS.A 先端材料の破壊と強度)
• 1708 動的負荷に対するはんだ接合部の疲労寿命評価(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション講演)
• 1510 BGAはんだ接合部の振動負荷寿命に与える初期温度サイクルの影響(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
• 716 CAEとモニタリングに基づくエレクトロニクス実装基板の負荷算定法(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
• 0125 BGAはんだ接合部の衝撃強度評価試験法(OS09-04 材料・構造の衝撃問題4,OS09材料・構造の衝撃問題(2))
• 鉛フリーはんだ接合部の信頼性設計における応力解析技術
• Sn-3.5Ag はんだの疲労寿命評価
• S031021 鉛フリーはんだ材の低サイクル疲労強度特性([S03102]低サイクル疲労とその応用(2))
• はんだ材料の非線形特性と熱疲労信頼性(信頼性解析技術基礎講座第3回)
• 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)

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