石川 智文 | 名大院
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概要
関連著者
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川上 崇
(株)東芝
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高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
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向井 稔
東芝
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高橋 浩之
東芝
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川上 崇
東芝
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大野 信忠
名大
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小林 峰雄
名大
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石川 智文
名大院
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小林 峰雄
名古屋大学大学院工学研究科
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石川 智文
名古屋大学大学院工学研究科
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向井 稔
株式会社東芝研究開発センター
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川上 崇
富山県立大
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大野 信忠
名大工
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向井 稔
(株)東芝
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小林 隆二
東芝インフォメーションシステムズ
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小林 隆二
東芝caeシステムズ
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高橋 邦明
東芝
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高橋 邦明
(株)東芝pc&ネットワーク社pc開発センター
著作論文
- 448 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づく表面実装接合部の応力解析(OS01-4 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(4))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 817 高温非弾性構成式の FEM への組込みおよび表面実装接合部解析への適用
- 835 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づく熱疲労寿命評価
- 214 時間依存分離形構成式の FEM への組込みおよび表面実装接合部解析への適用
- 721 実用的な速度依存非弾性構成式の有限要素法インプレメンテーション
- 415 鉛フリーはんだ用非弾性構成式の有限要素法インプリメンテーション(OS3-3 構成式(1))(OS3 機械材料の変形とそのモデリング)
- 1115 鉛フリーはんだの非弾性構成式の定式化(OS-1 鉛フリ-はんだ)
- 221 鉛フリーはんだの非弾性構成式の定式化(OS6 材料の力学的挙動とシミュレーション)