835 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づく熱疲労寿命評価
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概要
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The fatigue life estimation on micro solder joints is one of the most critical technology for the reliable IC packages. For the accurate estimation of the thermal fatigue life based on the finite element analysis, an inelastic constitutive model which can describe the time dependent deformation has been required. In this study, in order to investigate the applicability of the proposed constitutive model for Sn-Ag-Cu lead-free solder, the finite element analysis was carried out for the solder joint in a quad flat package. As a result, it was found that the inelastic deformation of the lead-free solder was successfully simulated.
- 2002-09-20
著者
-
川上 崇
(株)東芝
-
高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
-
向井 稔
東芝
-
高橋 浩之
東芝
-
川上 崇
東芝
-
大野 信忠
名大
-
小林 峰雄
名大
-
石川 智文
名大院
-
向井 稔
株式会社東芝研究開発センター
-
川上 崇
富山県立大
-
小林 峰雄
名古屋大学大学院工学研究科
-
石川 智文
名古屋大学大学院工学研究科
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