748 ADVENTUREcluster システムを用いた高密度実装基板の大規模応力解析

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概要

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• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2003-11-22

著者

• 川上 崇

  (株)東芝

• 川上 崇

  東芝

• 吉村 忍

  東大院環境学

• 川上 崇

  富山県立大

• 川村 法靖

  東芝

• 川上 崇

  富山県立大学

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