817 高温非弾性構成式の FEM への組込みおよび表面実装接合部解析への適用
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概要
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- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2002-10-30
著者
-
向井 稔
(株)東芝
-
川上 崇
(株)東芝
-
高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
-
向井 稔
東芝
-
高橋 浩之
東芝
-
川上 崇
東芝
-
大野 信忠
名大
-
小林 峰雄
名大
-
石川 智文
名大院
-
向井 稔
株式会社東芝研究開発センター
-
大野 信忠
名大工
-
川上 崇
富山県立大
-
小林 峰雄
名古屋大学大学院工学研究科
-
石川 智文
名古屋大学大学院工学研究科
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