半導体パッケージ実装構造の熱-応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法(熱・応力設計,<特集>システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
半導体実装構造の熱-応力連成解析法により,素子動作時の半導体パッケージと冷却フィン間の接触熱抵抗変化を考慮したうえで,市場での想定負荷における熱応力・ひずみ状態を再現することを試みた。さらに実装設計に内在する設計変数が,はんだ接合部の熱疲労破損に及ぼす影響度を統計的に解析したうえで実装信頼性解析を行い,半導体パッケージの実装信頼性設計において,同時不良発生確率を指標に設計案を算定できることを示した。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2006-08-01
著者
-
廣畑 賢治
(株)東芝
-
向井 稔
(株)東芝
-
川上 崇
(株)東芝
-
高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
-
高橋 浩之
東芝
-
川上 崇
東芝
-
高橋 邦明
東芝
-
向井 稔
株式会社東芝研究開発センター
-
高橋 邦明
エスペックテストセンター株式会社横浜試験所
-
高橋 邦明
(株)東芝pc&ネットワーク社pc開発センター
-
高橋 邦明
株式会社東芝デジタルメディアネットワーク社
-
川上 崇
富山県立大
-
廣畑 賢治
株式会社東芝研究開発センター
-
久野 勝美
株式会社東芝研究開発センター
-
高橋 浩之
株式会社東芝研究開発センター
-
川上 崇
株式会社東芝研究開発センター
-
青木 秀夫
株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター
-
川上 崇
株式会社東芝
-
川上 崇
富山県立大学
-
向井 稔
東芝 研究開発セ
関連論文
- 5・4 電子デバイスの材料強度研究の最近の動向(5.材料力学,機械工学年鑑)
- 統計・確率論的手法に基づく複合領域における信頼性解析法の提案
- エレクトロニクス実装基板のヘルスモニタリング : ユーザ使用時の熱負荷/冷却性能低下算定法(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 熱応力信頼性に優れた全層スタックビアプリント配線板の開発(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- (1)並列処理による汎用大規模構造解析システムの開発と実用化(技術,日本機械学会賞〔2007年度(平成19年度)審査経過報告〕)
- 818 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づくバンプ接合部の特異性評価
- 307 鉛フリーはんだと弾性追従
- 448 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づく表面実装接合部の応力解析(OS01-4 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(4))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- マルチクリスタルモデルを用いた金微細接合部の応力分布解析
- 電子機器の信頼性向上を実現するヘルスモニタリング技術 (特集 故障を予測するための信頼性技術の最前線)
- キャビティ構造の基板を用いたモジュールの製造性と信頼性(部品内蔵回路基板技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- 1115 パワーデバイスパッケージの強度・熱協調設計(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- シックスシグマによるパワーデバイスパッケージの信頼性設計
- はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション : 機械的疲労試験条件での適用性検討
- G111 電子機器の熱設計における機能検証とコンセプト検証(電子機器冷却)
- 1913 電子情報機器における製品開発プロセスと数値解析技術(J16-1 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(1),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 販売データを基にしたノートPCにおける価値の可視化
- 619 はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 618 損傷パスシミュレーションによるQFPはんだ接合部のき裂進展挙動の検討(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- はんだ接合部の損傷パスシミュレーション
- 5305 ノートPCにおける製品価値評価の試み(J17-1 解析・設計の高度化・最適化(1)(解析の高度化),J17 解析・設計の高度化・最適化:解析の高度化)
- 半導体パッケージ実装構造の熱-応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法(熱・応力設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- 103 統計的市場モデルによる製品の価値評価(Design理論・方法論〔I〕)
- CAEを活用した統計的信頼性設計(インダストリアルマテリアル)
- 211 QFPはんだ接合部の損傷パスシミュレーション(OS-2C 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 1306 製品開発における新しいシックスシグマ : 高機能パワーユニットの信頼性設計(CO2 設計コンテストI)
- リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部のはく離強度評価
- 高機能デジタル機器のエレクトロニクス実装信頼性設計 (特集 安心を提供する信頼性技術)
- 損傷力学的シミュレーションによるはんだ接合部の疲労寿命予測(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 半導体パッケージ実装構造の熱・応力連成解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
- 310 Sn-Ag-Cu 系鉛フリーはんだのき裂進展特性評価
- W03-(2) IT 機器ロードマップから見た産学連携
- 電子・情報機器の動向
- 圧着工法によるフリップチップの接続マージン評価
- 437 応答曲面法を用いた電子機器はんだ接合部の強度信頼性予測法(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 実装設計時における機械工学的信頼性解析技術(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- はんだバンプ接合部のき裂進展挙動評価(実験計測技術の新展開)
- 金マイクロコンタクトの結晶粒形状解析(OS1a 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- SUS304切欠き試験片の高温における裂発生寿命
- 619 はんだバンプ接合部の特異性評価
- はんだバンプ接合部の機械的疲労試験と寿命予測
- 半導体デバイス実装工程と疲労寿命設計 : はんだの熱疲労
- (4)電子機器の高密度実装基板における構造信頼性設計に関する研究(研究奨励,日本機械学会賞〔2003年度(平成15年度)審査経過報告〕)
- 812 リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部強度評価
- 1825 半導体パッケージの実装構造における複合領域の信頼性解析法
- カルマンフィルタおよび多重仮説検定を用いた応答曲面近似式の高精度化手法の提案
- 647 パワーユニットの熱抵抗ロバスト性評価
- 831 ベイズ理論に基づく応答曲面近似式の高精度化手法の提案
- 応答曲面法およびベイズ理論に基づく構造信頼性設計手法の提案
- 統計的手法を用いたフリップチップパッケージの構造信頼性設計
- Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命シミュレーション
- G0301-1-4 α-石英型GeO_2の構造相転移と格子欠陥の影響 : 分子動力学シミュレーション(材料力学部門一般(1))
- ナノインデンテーション下におけるシリコン相変態の分子動力学解析(OS13f 電子・原子シミュレーションに基づく材料特性評価)
- 807 シリコン単結晶のせん断変形に対する原子間ポテンシャルの妥当性
- 3557 鉛フリーはんだの強度特性のひずみ速度依存性に関する検討(S23-2 弾性・塑性・粘塑性特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
- 時間依存分離形構成式の陰的積分とコンシステント接線係数
- 817 高温非弾性構成式の FEM への組込みおよび表面実装接合部解析への適用
- はんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす保持時間の影響
- 多結晶モデルの有限要素解析における境界条件の影響(OS4-1 均質化,OS4 微視構造を有する材料の変形と破壊)
- シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の破壊靱性に及ぼす温度の影響
- ノートPCにおける耐衝撃技術の開発(最適設計のフロンティア)
- Thin&Light PCの堅牢設計技術 (特集 ビジネス向けノートPCの展開)
- (3)微細はんだ接合部の熱疲労寿命評価法の研究
- 725 非線形移動硬化を有する分離型構成式のSn-3.0Ag-0.5Cuへの適用(弾(粘)塑性構成式,塑性挙動のモデリングとシミュレーション-ナノからマクロまで-,オーガナイスドセッション5,第53期学術講演会)
- 714 多結晶モデルの有限要素解析における境界条件の影響(結晶塑性,塑性挙動のモデリングとシミュレーション-ナノからマクロまで-,オーガナイスドセッション5,第53期学術講演会)
- シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の破壊靭性試験法と破壊特性に及ぼす吸湿の影響
- 電子機器の信頼性向上を実現するヘルスモニタリング技術
- 817 プラスチック筐体に内蔵されたプリント基板の落下衝突挙動
- 748 ADVENTUREcluster システムを用いた高密度実装基板の大規模応力解析
- 702 統計的手法を用いた電子機器はんだ接合部の構造信頼性設計
- A-34 半導体デバイス関連
- 樹脂封止半導体パッケージの実装時構造信頼性評価
- 樹脂封止半導体パッケージの実装時構造信頼性評価
- 樹脂封止半導体パッケージの接着強度評価
- 設計におけるはんだ付け熱応力評価と解析(シミュレーション技術の動向)
- 309 Sn-3.5Ag はんだの疲労寿命に及ぼすひずみ波形の影響
- BGAはんだ接合部の統計的疲労強度試験法
- シリコンのFEM-MD結合手法
- 原子系における内部変位と弾性的性質 : (第2報, ナノ薄膜シリコンの弾性定数の評価)
- 原子系における内部変位と弾性的性質 : (第1報, シリコンTersoffモデルへの適用)
- 大容量GTOの開発
- (5)偏心球かを有する円柱の引張り
- 偏心球かを有する円柱のねじり
- 偏心球かを有する円柱の引張り
- 偏心球かを有する円柱の引張り
- 非線形移動硬化を有する分離型構成式のSn-3.0Ag-0.5Cuへの適用(OS7 計算固体力学とシミュレーション)
- 835 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づく熱疲労寿命評価
- 214 時間依存分離形構成式の FEM への組込みおよび表面実装接合部解析への適用
- 613 実用的な高温非弾性構成式の FEM への組込みおよび表面実装接合部解析への適用
- 721 実用的な速度依存非弾性構成式の有限要素法インプレメンテーション
- 415 鉛フリーはんだ用非弾性構成式の有限要素法インプリメンテーション(OS3-3 構成式(1))(OS3 機械材料の変形とそのモデリング)
- 1115 鉛フリーはんだの非弾性構成式の定式化(OS-1 鉛フリ-はんだ)
- 221 鉛フリーはんだの非弾性構成式の定式化(OS6 材料の力学的挙動とシミュレーション)
- 半導体モジュールの不規則動荷重に対するヘルスモニタリング手法(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
- 電子機器用小形熱輸送デバイスの開発(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
- Sn-37Pbはんだのクリープ疲労き裂進展評価
- 414 Sn-Ag 系鉛フリーはんだのクリープ特性
- 半導体ストレージのはんだ接合部を対象とする損傷パスシミュレーション技術(トピックス)
- S031021 鉛フリーはんだ材の低サイクル疲労強度特性([S03102]低サイクル疲労とその応用(2))