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社団法人エレクトロニクス実装学会 | 論文
- HASTによる加速劣化試験(実装信頼性評価・設計の現状と動向)
- 超薄形半導体を用いたSiPに対応する実装技術(高密度実装を支える装置技術)
- 植物性プラスチックの環境対応製品への応用(環境対応製品, グローバル環境調和の時代に向かう実装技術)
- 低電圧領域におけるAgイオンマイグレーション発生過程の解析(実装信頼性評価・設計の現状と動向)
- 印刷工法によるウエハレベルCSPパッケージの開発(実装関連設備の最先端)
- Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題(低温鉛フリーはんだの科学と実用化)
- 高速伝送用のケーブル、コネクタの技術動向(差動信号伝送技術)
- 3次元実装,モバイル機器などにおける信頼性解析技術(実装信頼性評価・設計の現状と動向)
- CAE解析技術とその応用(信頼性解析技術基礎講座 第4回)
- 高速BGA/CSP・QFN/LGA用ソケットとインタコネクト技術(差動信号伝送技術)
- デジタルLSIと不要電磁界(EMC基礎講座第14回)
- 世界の環境規制動向の背景とその対応情況(グローバル環境調和の時代に向かう実装技術)
- 公開特許から見たMEMSデバイスのための接合技術動向
- Sn/Ag多層めっきCuコアはんだボールとNi/AuめっきパッドとのBGA接合性評価
- 伝導電磁雑音を抑圧する対策部品(EMC基礎講座第13回)
- 廃プリント配線板からの金属回収の最新技術(リサイクル技術, グローバル環境調和の時代に向かう実装技術)
- 接着接合による微細バンプ接続構造の信頼性評価(信頼性解析技術基礎講座第2回)
- 持続可能な社会の実現を目指した指標「ファクターX」による製品の環境対応評価(LCAおよび環境対応評価技術, グローバル環境調和の時代に向かう実装技術)
- 機器電線における環境対応技術(環境対応製品, グローバル環境調和の時代に向かう実装技術)
- 無線系部品の動向(電子部品・実装技術の将来課題)