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社団法人エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
- 3rd Singapore-Japan Microelectronics Packaging Technology Seminar から
- 3次元実装モジュールの検討
- 無電解めっき方式によるバンプ, UBM形成技術の現状と動向
- 10Gbps EAドライバIC用ダイヤモンドパッケージの開発
- 転機が訪れそうな情報処理機器の実装技術(半導体パッケージ技術の最新動向)
- 高速・高周波化の動向と材料への要求(高速・高周波化動向と材料)
- CSP の実装信頼性評価の現状と課題(BGA・CSP・KGD の動向)
- 新しい環境調和の時代に向けて(グローバル環境調和の時代に向かう実装技術)
- 製品設計の現場で使うフロントローディング設計(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
- はんだ材料の非線形特性と熱疲労信頼性(信頼性解析技術基礎講座第3回)
- CSP による三次元メモリモジュール実装(BGA・CSP・KGD の動向)
- 光回路実装の標準化状況(光回路実装技術の動向)
- 実装ものづくり性評価へのCAE技術の適用(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
- 部品調達に伴う信頼性(実装信頼性評価・設計の現状と動向)
- 電子機器のイオンマイグレーションによる絶縁劣化とその対策(その1)(信頼性解析技術基礎講座第5回)
- 「材料技術」(第 13 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記)
- エレクトロニクス実装技術者のグローバルスタンダードへの取り組み
- マイクロレンズを用いた光 I/O パッケージ技術(光パッケージ技術)(光回路実装技術の現状と今後 : ブロードバンド時代を迎えて)
- 鉛フリーの課題解決のために : グリーンの明日に向けてその障害と解決(環境調和技術とエコデザイン)