CSP の実装信頼性評価の現状と課題(<特集>BGA・CSP・KGD の動向)

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概要

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• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 1998-10-01

著者

• 谷口 芳邦

  ソニー株式会社生産技術センター実装技術部

• 細野 洋行

  ソニー株式会社生産技術センター実装技術部

• 小菅 克也

  ソニー株式会社パーソナルitネットワークカンパニー生産技術部門

• 谷口 芳邦

  ソニー株式会社PNC実装推進部

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