谷口 芳邦 | ソニー株式会社生産技術センター実装技術部

スポンサーリンク

概要

• 谷口 芳邦の詳細を見る
• 同名の論文著者
• ソニー株式会社生産技術センター実装技術部の論文著者

関連著者

• 谷口 芳邦

  ソニー株式会社生産技術センター実装技術部

• 谷口 芳邦

  ソニー株式会社PNC実装推進部

• 細野 洋行

  ソニー株式会社生産技術センター実装技術部

• 小菅 克也

  ソニー株式会社パーソナルitネットワークカンパニー生産技術部門

• 大木 裕

  ソニー株式会社中央研究所環境研究センター

• 羽生 和隆

  ソニー株式会社中央研究所環境研究センター

• 武田 直子

  ソニー株式会社中央研究所環境研究センター

• 渡辺 春夫

  ソニー株式会社中央研究所環境研究センター

• 阿部 二郎

  ソニー株式会社生産技術センター実装技術部

• 斎藤 隆

  ソニー株式会社生産技術センター実装技術部

• 高山 金次郎

  ソニー株式会社生産技術センター実装技術部

• 谷口 芳邦

  ソニー

• 谷口 芳邦

  ソニー株式会社生産技術部門実装システム部

• 小菅 克也

  ソニー株式会社生産技術センター実装技術部

• 渡辺 春夫

  ソニー 中研

• 渡辺 春夫

  ソニー株式会社フロンティアサイエンス研究所環境技術センター

もっと見る 閉じる

著作論文

• 202 Sn-Ag-Bi系無鉛はんだ材料の開発
• 鉛フリーはんだプロジェクト-JEIDA/EIAJ の活動(環境調和技術とエコデザイン)
• CSP の実装信頼性評価の現状と課題(BGA・CSP・KGD の動向)
• プリント回路板の絶縁信頼性評価
• CSP の実装信頼性評価の現状と課題(BGA・CSP・KGD の動向)

スポンサーリンク