熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(<特集>ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
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概要
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- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2004-11-01
著者
-
高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
-
高橋 浩之
東芝
-
高橋 邦明
東芝
-
向井 稔
株式会社東芝研究開発センター
-
高橋 邦明
エスペックテストセンター株式会社横浜試験所
-
高橋 邦明
株式会社東芝デジタルメディアネットワーク社
-
廣畑 賢治
株式会社東芝研究開発センター
-
久野 勝美
株式会社東芝研究開発センター
-
高橋 浩之
株式会社東芝研究開発センター
-
川上 崇
株式会社東芝
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