1708 動的負荷に対するはんだ接合部の疲労寿命評価(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション講演)
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概要
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- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2010-09-23
著者
-
高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
-
高橋 浩之
東芝
-
向井 稔
株式会社東芝研究開発センター
-
廣畑 賢治
(株)東芝研究開発センター
-
廣畑 賢治
株式会社東芝研究開発センター
-
高橋 浩之
株式会社東芝研究開発センター
-
小川 英紀
株式会社東芝青梅工場実装技術部
-
向井 稔
東芝 研究開発セ
-
大森 隆広
株式会社東芝研究開発センター
-
小川 英紀
株式会社東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社
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