大森 隆広 | 株式会社東芝研究開発センター
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概要
関連著者
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向井 稔
株式会社東芝研究開発センター
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向井 稔
東芝 研究開発セ
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大森 隆広
株式会社東芝研究開発センター
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高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
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廣畑 賢治
(株)東芝研究開発センター
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株式会社東芝青梅工場実装技術部
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小川 英紀
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大森 隆広
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川上 崇
(株)東芝
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向井 稔
東芝
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川上 崇
東芝
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足立 忠晴
東工大
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足立 忠晴
東京工業大学大学院理工学研究科
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川上 崇
富山県立大
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川村 法靖
東芝
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川上 崇
富山県立大学
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足立 忠晴
東工大院
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荒木 稚子
埼玉大学
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足立 忠晴
東京工大
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荒木 稚子
埼玉大学 大学院理工学研究科 機械科学系専攻
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高田 将典
東京工業大学
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足立 忠晴
東京工業大学 大学院理工学研究科 機械物理工学
著作論文
- 1708 動的負荷に対するはんだ接合部の疲労寿命評価(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション講演)
- 1510 BGAはんだ接合部の振動負荷寿命に与える初期温度サイクルの影響(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
- 0125 BGAはんだ接合部の衝撃強度評価試験法(OS09-04 材料・構造の衝撃問題4,OS09材料・構造の衝撃問題(2))