0125 BGAはんだ接合部の衝撃強度評価試験法(OS09-04 材料・構造の衝撃問題4,OS09材料・構造の衝撃問題(2))
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概要
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ボールはんだで構成される(Ball-Grid-Array: BGA)はんだ接合部の衝撃引張強度を測定するための振り子式衝撃試験装置の開発し,様々な荷重速度ではんだ接合部に衝撃力を与えることを実現した.衝撃荷重の時間変化を測定するとともに試験片のはんだ接合部の断線する時間を測定することにより,断線を生じるはんだ接合部の衝撃強度および機械的接合が失われる衝撃強度を評価することができる.実験を行い試験装置の有効性を確認するとともに,衝撃の負荷速度とはんだ接合部の衝撃強度との関係を明らかにした.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2008-09-16
著者
-
大森 隆広
東芝
-
川上 崇
(株)東芝
-
向井 稔
東芝
-
川上 崇
東芝
-
足立 忠晴
東工大
-
向井 稔
株式会社東芝研究開発センター
-
足立 忠晴
東京工業大学大学院理工学研究科
-
川上 崇
富山県立大
-
川村 法靖
東芝
-
川上 崇
富山県立大学
-
足立 忠晴
東工大院
-
荒木 稚子
埼玉大学
-
向井 稔
東芝 研究開発セ
-
足立 忠晴
東京工大
-
荒木 稚子
埼玉大学 大学院理工学研究科 機械科学系専攻
-
大森 隆広
株式会社東芝研究開発センター
-
高田 将典
東京工業大学
-
足立 忠晴
東京工業大学 大学院理工学研究科 機械物理工学
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