樹脂封止半導体パッケージの実装時構造信頼性評価
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概要
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最近, チップの大型化, パッケージの薄型化の要求が高くなっており, リフロークラックに対する管理が厳しくなっている。このため, 樹脂封止半導体パッケージ開発において, 実装時の破損評価手法の確立が必要となっている。本研究では、応力シミュレーションと強度試験からなる樹脂接着強度評価法および樹脂切欠き部破損評価法を組み合わせ、実装時のパッケージの構造信頼性評価を行った。チップ裏面の樹脂接着強度評価には、せん断荷重による接着強度試験の条件を適切に設定し試験を行い、試験片破損時の応力分布を強度基準として用いた。ダイパッド端の樹脂破損評価には、破壊靭性試験と曲げ試験の結果から算出される樹脂き裂の破損時の応力分布を強度基準とした。これら一連の強度評価を行い、有効性を確認した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-12-11
著者
-
廣畑 賢治
(株)東芝
-
川上 崇
(株)東芝
-
廣畑 賢治
株式会社東芝研究開発センター
-
川上 崇
株式会社東芝研究開発センター
-
川村 法靖
株式会社東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー
-
川上 崇
株式会社東芝
-
澤田 佳奈子
株式会社東芝半導体生産技術推進センター
-
三野 利一
株式会社東芝半導体生産技術推進センター
-
黒須 篤
株式会社東芝半導体生産技術推進センター
-
向田 秀子
株式会社東芝半導体生産技術推進センター
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