448 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づく表面実装接合部の応力解析(OS01-4 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(4))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
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概要
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- 社団法人日本機械学会の論文
- 2001-11-27
著者
-
川上 崇
(株)東芝
-
高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
-
小林 隆二
東芝インフォメーションシステムズ
-
小林 隆二
東芝caeシステムズ
-
向井 稔
東芝
-
高橋 浩之
東芝
-
川上 崇
東芝
-
高橋 邦明
東芝
-
大野 信忠
名大
-
小林 峰雄
名大
-
石川 智文
名大院
-
向井 稔
株式会社東芝研究開発センター
-
高橋 邦明
(株)東芝pc&ネットワーク社pc開発センター
-
大野 信忠
名大工
-
小林 峰雄
名古屋大学大学院工学研究科
-
石川 智文
名古屋大学大学院工学研究科
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