720 QFPはんだ接合部のクリープ損傷パスシミュレーション(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
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概要
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- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2008-11-01
著者
-
高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
-
向井 稔
東芝
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高橋 浩之
東芝
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向井 稔
株式会社東芝研究開発センター
-
廣畑 賢治
(株)東芝研究開発センター
-
廣畑 賢治
東芝
-
門田 朋子
(株)東芝研究開発センター
-
門田 朋子
東芝
-
廣畑 賢治
株式会社東芝研究開発センター
-
向井 稔
東芝 研究開発セ
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