門田 朋子 | (株)東芝研究開発センター

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概要

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• 同名の論文著者
• (株)東芝研究開発センターの論文著者

関連著者

• 高橋 浩之

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝

• 高橋 浩之

  東芝

• 向井 稔

  株式会社東芝研究開発センター

• 門田 朋子

  (株)東芝研究開発センター

• 廣畑 賢治

  株式会社東芝研究開発センター

• 向井 稔

  東芝 研究開発セ

• 廣畑 賢治

  (株)東芝研究開発センター

• 川上 崇

  (株)東芝

• 向井 稔

  東芝

• 川上 崇

  東芝

• 川上 崇

  富山県立大

• 廣畑 賢治

  東芝

• 門田 朋子

  東芝

• 川上 崇

  富山県立大学

• 廣畑 賢治

  (株)東芝

• 向井 稔

  (株)東芝

• 高橋 邦明

  東芝

• 高橋 邦明

  エスペックテストセンター株式会社横浜試験所

• 高橋 邦明

  (株)東芝pc&ネットワーク社pc開発センター

• 高橋 浩之

  (株)東芝研究開発センター

• 門田 朋子

  (株)東芝

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著作論文

• はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション : 機械的疲労試験条件での適用性検討
• 619 はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
• 618 損傷パスシミュレーションによるQFPはんだ接合部のき裂進展挙動の検討(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
• はんだ接合部の損傷パスシミュレーション
• 1509 スルーホールはんだ接合部のクリープ損傷パスシミュレーション(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
• 720 QFPはんだ接合部のクリープ損傷パスシミュレーション(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
• 726 損傷パスシミュレーションによるSn-37Pbはんだのき裂進展評価(GS.A 先端材料の破壊と強度)

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