高橋 邦明 | エスペックテストセンター株式会社横浜試験所
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概要
関連著者
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高橋 邦明
東芝
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高橋 邦明
エスペックテストセンター株式会社横浜試験所
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高橋 邦明
(株)東芝pc&ネットワーク社pc開発センター
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川上 崇
(株)東芝
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高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
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株式会社東芝研究開発センター
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株式会社東芝研究開発センター
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(株)東芝
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向井 稔
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富山県立大学
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株式会社東芝研究開発センター
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株式会社東芝デジタルメディアネットワーク社
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(株)東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
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株式会社東芝
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(株)東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー
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大野 信忠
名古屋大学大学院工学研究科計算理工学専攻
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エスペックテストセンター株式会社横浜試験所
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(株)東芝研究開発センター
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東芝総研
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エスペック株式会社横浜R&Dセンター
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エスペック株式会社横浜R&Dセンター
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梶原 隆志
エスペックテストセンター株式会社豊田試験所
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名古屋大学大学院工学研究科
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廣畑 賢治
(株)東芝研究開発センター
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高橋 浩之
(株)東芝研究開発センター
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川上 崇
株式会社東芝研究開発センター
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青木 秀夫
株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター
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青木 秀夫
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久野 勝美
(株)東芝
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小林 晶子
エスペック株式会社横浜r&dセンター
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(株)東芝 半導体デバイス技術研究所
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戸井 恵子
エスペック株式会社横浜r&dセンター
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大野 信忠
名古屋大学
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門田 朋子
(株)東芝
著作論文
- 鉛フリー半導体パッケージのはんだ付け実装におけるウィスカ評価
- 818 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づくバンプ接合部の特異性評価
- 307 鉛フリーはんだと弾性追従
- 619 はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- はんだ接合部の損傷パスシミュレーション
- 半導体パッケージ実装構造の熱-応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法(熱・応力設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- CAEを活用した統計的信頼性設計(インダストリアルマテリアル)
- 211 QFPはんだ接合部の損傷パスシミュレーション(OS-2C 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 高機能デジタル機器のエレクトロニクス実装信頼性設計 (特集 安心を提供する信頼性技術)
- 損傷力学的シミュレーションによるはんだ接合部の疲労寿命予測(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 半導体パッケージ実装構造の熱・応力連成解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 310 Sn-Ag-Cu 系鉛フリーはんだのき裂進展特性評価
- W03-(2) IT 機器ロードマップから見た産学連携
- 特集に寄せて(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
- Sn-Ag-Cu鉛とフリーはんだを採用したノート型PC実装技術と信頼性
- 日本実装技術ロードマップ(2007年版)の概要
- 特集 2005年度版 日本実装技術ロードマップの概要
- 「2007年度版日本実装技術ロードマップ」に見る今後のJisso技術のあるべき姿(新連載・第1回)2007年度版日本実装技術ロードマップの総括
- 太陽電池モジュールの信頼性評価試験 (特集 太陽電池部材)
- 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)