川上 崇 | 株式会社東芝
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概要
関連著者
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川上 崇
株式会社東芝
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川上 崇
(株)東芝
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川上 崇
株式会社東芝研究開発センター
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廣畑 賢治
株式会社東芝研究開発センター
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廣畑 賢治
(株)東芝
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向井 稔
株式会社東芝研究開発センター
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高橋 浩之
株式会社東芝研究開発センター
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高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
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高橋 邦明
株式会社東芝デジタルメディアネットワーク社
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川上 崇
東芝
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高橋 邦明
東芝
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高橋 邦明
(株)東芝pc&ネットワーク社pc開発センター
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川上 崇
富山県立大
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川村 法靖
株式会社東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー
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川上 崇
富山県立大学
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高橋 浩之
東芝
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久野 勝美
株式会社東芝研究開発センター
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向井 稔
(株)東芝
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澤田 佳奈子
株式会社東芝半導体生産技術推進センター
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三野 利一
株式会社東芝半導体生産技術推進センター
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黒須 篤
株式会社東芝半導体生産技術推進センター
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大野 信忠
名古屋大学大学院工学研究科計算理工学専攻
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高橋 邦明
エスペックテストセンター株式会社横浜試験所
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大野 信忠
名古屋大学大学院工学研究科
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向田 秀子
株式会社東芝半導体生産技術推進センター
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大野 信忠
名古屋大学
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野中 聡
旭川医科大学耳鼻咽喉科・頭頸部外科学講座
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野中 誠
昭和大学藤が丘病院呼吸器外科
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金井 直樹
北見赤十字病院耳鼻咽喉科・頭頸部外科
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白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
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于 強
横浜国立大学
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小澤 直行
東芝テック
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青木 秀夫
株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター
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笹原 邦彦
東芝テック株式会社部品事業推進部
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瀬川 雅雄
株式会社東芝生産技術センター生産技術企画部
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横野 泰之
株式会社東芝研究開発センター
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高木 伸行
株式会社東芝デジタルメディア機器社青梅工場
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横野 泰之
東京大学 大学院工学系研究科
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赤松 聖文
名古屋大学院
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高木 伸行
株式会社東芝青梅工場
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高野 英治
株式会社東芝半導体生産技術推進センター
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HEE YEOUL
亞南産業株式会社技術研究所
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向井 稔
東芝 研究開発セ
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金子 泰郎
株式会社東芝青梅工場実装技術部
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白鳥 正樹
横浜国立大学
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笹原 邦彦
東芝テック
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赤松 聖文
名古屋大学大学院工学研究科
著作論文
- 半導体パッケージ実装構造の熱-応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法(熱・応力設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部のはく離強度評価
- 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
- 圧着工法によるフリップチップの接続マージン評価
- 実装設計時における機械工学的信頼性解析技術(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- 3.5 電子・情報機器技術に関わる計算力学の展望(3.計算力学)
- 半導体デバイス実装工程と疲労寿命設計 : はんだの熱疲労
- Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命シミュレーション
- 樹脂封止半導体パッケージの実装時構造信頼性評価
- 樹脂封止半導体パッケージの実装時構造信頼性評価
- 樹脂封止半導体パッケージの接着強度評価
- 設計におけるはんだ付け熱応力評価と解析(シミュレーション技術の動向)
- 非線形移動硬化を有する分離型構成式のSn-3.0Ag-0.5Cuへの適用(OS7 計算固体力学とシミュレーション)
- Sn-3.5Ag はんだの疲労寿命評価
- 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)