リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部のはく離強度評価

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概要

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リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部の再溶融によるはく離防止を目的として, QFPはんだ接合部の高温におけるはく離強度試験を実施するとともに, 熱解析と応力解析に基づきはんだ接合部のはく離発生条件の検討を行った。高温強度試験の結果, 提案した試験方法により再溶融現象を再現することができた。また, 試験で得られたせん断破断荷重から, はんだ接合部におけるはく離強度の温度依存性を明らかにした。さらに, 熱解析と応力解析に基づき基板の温度分布と反り分布を評価し, 解析結果から算出したはんだ接合部に生じるせん断荷重と, 試験で得られたはく離強度を比較した。その結果, 実際のプロセスにおける再溶融によるはく離発生条件とよい対応を示した。
社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
2005-07-01

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