725 非線形移動硬化を有する分離型構成式のSn-3.0Ag-0.5Cuへの適用(弾(粘)塑性構成式,塑性挙動のモデリングとシミュレーション-ナノからマクロまで-,オーガナイスドセッション5,第53期学術講演会)
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概要
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- 社団法人日本材料学会の論文
- 2004-05-14
著者
-
大野 信忠
名古屋大学大学院工学研究科計算理工学専攻
-
川上 崇
(株)東芝
-
高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
-
川上 崇
東芝
-
大野 信忠
名古屋大学大学院工学研究科
-
川上 崇
富山県立大
-
高橋 浩之
(株)東芝研究開発センター
-
川上 崇
富山県立大学
-
赤松 聖文
名古屋大学院
-
赤松 聖文
名古屋大学大学院工学研究科
-
大野 信忠
名古屋大学
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