PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立(第1報)衝撃破断モードの基板ひずみ依存性の検討
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概要
著者
-
中 康弘
株式会社日立製作所機械研究所
-
大野 信忠
名古屋大学大学院工学研究科計算理工学専攻
-
矢口 昭弘
株式会社日立製作所機械研究所
-
谷江 尚史
株式会社日立製作所機械研究所
-
山本 健一
ルネサスエレクトロニクス株式会社
-
木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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