Si貫通電極を用いた積層メモリ・ロジック混載モジュールの開発と将来展望(<特集>システムインテグレーション実装技術の現状と展望)
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概要
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- 2009-07-01
著者
-
天明 浩之
日立製作所
-
天明 浩之
株式会社日立製作所
-
松嶋 直樹
株式会社日立製作所生産技術研究所
-
米田 奈柄
株式会社日立製作所機械研究所
-
中 康弘
株式会社日立製作所機械研究所
-
土田 悟
日立化成工業株式会社電子材料事業部
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